电子CAD综合实训

本书特色

《电子CAD综合实训》是世纪英才·高等职业教育课改系列规划教材(电子信息类)。

内容简介

本书本着以产品为依托，以实际工程项目引导教学的思路，选择了五个实际的产品，重点从电路原理和工艺角度以及印制板成品的整机装配、焊接、调试方面介绍印制板图设计的全过程。
　　开篇导学中介绍了电路板板材、电路板制造工艺的相关知识，项目一、项目二是单面板设计，项目三到项目五是双面板设计，其中项目五是多数为表贴式元器件的双面板设计。这些项目的内容循序渐进、逐步加深，且每个项目都有自己的特殊内容，这些特殊内容就构成了本教材宽泛的适用范围。
　　本书是作者根据多年pcb设计经验和教学实践，以及元器件发展水平和当前企业工艺水平编写，贴近生产实际，语言简练，通俗易懂，实用性强，图文并茂，可作为高职院校相应课程的教材，也可供从事电路设计的工作人员参考。

节选

相关资料

插图：不是每个制板厂的加工水平都一致，制板厂加工水平的高低与该厂设备的好坏，工人素质的高低、管理者水平的高低都有很大的关系，其中设备的好坏*关键。电路板加工水平的提高，很大程度上是由于加工设备精度的提高。设备先进，价值就高，对于投资少规模小的制板厂来说，先期投入少、后期追加资金不足，造成设备陈旧更新缓慢，加工水平自然降低，不能加工一些密度高、很复杂的板，即使加工也不能保证质量。有些厂多层板都不能加工，甚至有些厂只能加工单面板。但是，这些投资少规模小的制板厂的制板单价，相比于规模大的制板厂却低很多。如果电路板不太复杂，完全可以在这些小规模制板厂加工，这样既能保证质量，又能降低成本。影响电路板板密度的因素有以下几点，-是原理图的复杂程度，二是板的大小，这两点是无法改变的，再一点就是布局的合理性，这一点可以通过设计者的努力来改进。只要布局合理，会减少很多不必要的折返线，缩短走线长度，减少过孔数量，以此达到降低密度的目的。密度降低了，就可以通过以下几个环节的调整来降低制板难度，从而降低制板成本。1.焊盘与孔的调整钻孔是电路板设计者对电路板加工能做*多工作的环节。目前，国内各制板厂所使用的数控钻，既有进口的也有国产的，国产数控钻在速度和精度上要远低于进口数控钻，但是，国产数控钻的售价也低得多，所以一些小规模的制板厂都选用国产数控钻作为钻孔机。数控钻机在使用一段时间后，会产生一些磨损，使精度降低。小规模的制板厂在机器的维修维护方面投入有时会少一些，这就导致了小规模的制板厂钻孔的质量低。主要体现在以下几点：（1）孔位偏差造成这种问题的原因，一方面是由于数控钻定位精度低所致，另一方面是图形转移的精度低所致。这种情形反映到成品板上就是孔不在焊盘正中，锡环一边大一边小，如果焊盘较小，孔甚至会偏出焊盘。如果孔偏出焊盘（行业术语叫“崩孔”），就是废品。（2）太小的孔无法加工这是由于数控钻的加工精度不够所致。孔太小时，由于低档数控钻主轴振摆幅度大，加工台面水平度不够高等因素的影响造成钻头极易折断，这就使这些低档数控钻无法加工太小的孔。