纳米封装-纳米技术与电子封装

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作者：莫里斯

出版社：机械工业出版社

本类榜单：工业技术

分类：工业技术 > 电子通信 > 一般性问题

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ISBN：9787111400363
装帧：一般胶版纸
册数：暂无
重量：暂无
开本：16开
页数：461
出版时间：2013-01-01
条形码：9787111400363 ; 978-7-111-40036-3

本书特色

本书编者是电气和电子工程师学会(IEEE)纳米技术委员会的成员，许多撰稿人都是电气和电子工程师学会／封装与制造技术学会的会员。他们及时提出并总结了了这一重要议题，为电子封装及其材料的发展做出了卓越贡献。 James E. Morris编著的《纳米封装--纳米技术与电子封装》从内容上看本书不仅收录了国际知名学者对封装材料的*新见解，并且系统论述了纳米封装中的计算机建模技术，介绍了纳米颗粒和碳纳米管的应用，包括纳米印制、焊膏印制、微波加热、底部填充胶和各向异性导电薄膜，分子建模技术在碳纳米管热特性、湿度扩散，热循环和脱层失效等方面的应用，纳米颗粒的熔点降低，库伦阻塞、界面扩散效应、光吸收、烧结及制备方法，基于纳米颗粒的高介电薄膜，激活隧穿和渗流这两个纳米效应相互平衡的基本原理引纳米颗粒在电感和天线等无源器件中的应用，各向同性导电胶的纳米工程、纳米颗粒添加剂和表面增强处理，可印制解决方案的进展和纳米银的烧结(或激光烧结)高热导率的CNT微通道冷却器，CNT-聚合物复合材料，CNT锡铅共晶物和无铅焊料纳米管，线的各项应用以及论述cMOs缩小极限(45nm或更低)下的具体封装问题。

内容简介

　　本书汇集了纳米封装领域主要专家学者的*新研究成果，内容丰富，全面深入，几乎涵盖了纳米封装领域的所有方面，如材料制备、材料性能、表面改性、工程应用、数学模拟和超越摩尔定律的技术问题等。　　本书为电子封装领域的从业者和研究人员提供了一份及时而重要的技术资料。

译者序
原书序
原书前言
撰稿人
名词术语
第1章　纳米封装——纳米技术和电子封装
第2章　模拟技术和应用
第3章　分子动力学模拟在电子封装领域的应用
第4章　脱层建模的进展
第5章　纳米颗粒特性
第6章　纳米颗粒制备
第7章　纳米颗粒高k值介电复合材料：机遇与挑战
第8章　纳米结构电阻材料
第9章　纳米颗粒磁心电感器：设计、制造和封装
第10章　纳米导电胶

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作者简介

作者:(美)莫里斯译者:罗小兵、陈明祥卡迈思·加洛为全球很多令人敬仰的品牌作沟通导师。作为一位前CNN(美国有线电视新闻网)和(3BS(美国哥伦比亚广播公司)主持人和记者，加洛曾采访过英特尔、思科、雪佛兰、惠普、可口可乐、辉瑞制药等公司的高管。加洛为Forbes com撰写“我的沟通导师”专栏。他已经撰写了几部国际畅销和屡获赞誉的书籍,包括《乔布斯的魔力演讲》《非同“凡”想：乔布斯的创新启示》和The Power of Foursquare。加洛曾被《华尔街日报》《纽约时报》和CNBC(美国全国广播公司财经频道)专题报道。他现在和妻子及两个女儿生活在加利福尼亚州的普莱森顿。

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