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智能制造系列丛书制造业知识工程

智能制造系列丛书制造业知识工程

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图文详情
  • ISBN:9787302512363
  • 装帧:80g纯质纸
  • 册数:暂无
  • 重量:暂无
  • 开本:其他
  • 页数:327
  • 出版时间:2018-07-01
  • 条形码:9787302512363 ; 978-7-302-51236-3

本书特色

本书颠覆了知识管理理念,重新定义了“知识”。无论是知识对象的范围、知识分类模式、知识加工方法还是知识与业务的融合模式,都不同于以往的知识管理体系。从精益研发的实践要求出发,反推出知识工程的新理念、新方法和新技术,将知识加工增值作为知识工程的核心。本书提出知识工程的三层架构:上层结构是知识与研发流程融合层,中间层是业界共有的知识管理层,下层结构是知识与设计环境融合层。

内容简介

本书颠覆了知识管理理念,重新定义了“知识”。无论是知识对象的范围、知识分类模式、知识加工方法还是知识与业务的融合模式,都不同于以往的知识管理体系。从精益研发的实践要求出发,反推出知识工程的新理念、新方法和新技术,将知识加工增值作为知识工程的核心。本书提出知识工程的三层架构:上层结构是知识与研发流程融合层,中间层是业界共有的知识管理层,下层结构是知识与设计环境融合层。

目录

目录
第1篇
第 1章.知识工程的发展背景
知识工程框架
1.1

与蓝图
1.2
1.3
1.4
1.5
知识工程对中国企业的重要性 003 国外知识工程发展日趋成熟 004 国内精益研发体系日渐成熟 011 面向流程的知识工程实践 012 知识工程的下一步发展方向 014
第 2章.知识工程蓝图与框架
2.1
2.2
2.3
2.4
2.5
2.6
企业知识的本质 016
知识资源增值是核心 018
知识工程体系蓝图 021
知识工程体系框架 023
知识工程体系成熟度 027
知识工程集成平台 032

第 3章.知识工程规划与建设
3.1
3.2
3.3
3.4
3.5
3.6
知识工程规划步骤 036
知识工程蓝图设计 038
知识工程路线规划 039
知识工程建设方法论 041
知识工程建设成果 043
知识工程的特点与价值 043

第 4章.知识泛在的智慧研制
4.1
4.2
4.3
4.4
4.5
4.6
4.7
4.8
4.9
4.10
智慧研制的时代背景 047
智慧研制需求背景 052
智慧研制三维架构 055
智慧研制理想模型 057
智慧研制集成平台 061
智慧研制体系模型 066
智慧研制成熟度模型 068
开放式智慧研制模式 074
智慧研制路线规划 079
智慧研制中知识泛在 083

第 5章.隐性知识的显性化
第2篇

知识增值加工
5.1

技术
5.2
5.3
5.4
5.5
5.6
知识螺旋与显性化 089 利用社区实现显性化 092 知识的显性化表达 095 知识体系的显性化 096 知识关系与知识地图 099 知识显性化以人为本 102
第 6章.数据知识的标准化 104
6.
1仿真数据的标准化 105

6.
2试验数据的标准化 106

6.
3标准化数据管理框架 107

6.
4基于标准化数据的业务协同 109


6.5基于数据标准化的科研驾驶舱 113
第 7章.信息知识的结构化 115
7.1利用自动摘要进行结构化 116
7.2利用分类进行信息的结构化 117
7.3利用聚类进行信息的结构化 118
7.4信息知识的组合检索 121
第 8章.模式知识的范式化 123
8.1模式知识的主要形式 124
8.2研制管控模式范式化 126
8.3设计协同模式范式化 131
8.4仿真集成模式范式化 132
8.5质量管理模式范式化 135
8.6智慧项目模式范式化 138
第 9章.技术知识的模型化 142
9.1基于模型的产品平台 143
9.2基于模型的系统工程 151
9.3基于模型的快速论证 159
9.4基于仿真模型的虚拟试验 164
9.5基于模型的定义 168
9.6基于模型的企业 175
第 10章.知识资源的全息化
10.1
10.2
10.3
10.4
10.5
10.6
大数据的通用定义 182 工业大数据的特点 183 工业大数据的分类 184 工业大数据的常规应用 185 工业大数据的知识应用 186 工业大数据分析技术 189
第 11章.企业知识工程规划
第3篇

知识工程实践
11.1

与案例
11.2
11.3
11.4
11.5
背景、意义及目标 195 知识工程体系成熟度评估 196 知识体系规划 201 知识平台规划 209 制度规划 218
第 12章.面向流程的知识工程
12.1
12.2
12.3
12.4
12.5
12.6
12.7
12.8
体系建设背景 220 体系建设目标 222 定义基于知识融合的科研活动模型 222 构建新一代产品数字化研制流程 228 建设面向产品设计的本体体系 229 建设多领域知识融合的知识库 235 开发产品多领域知识工程平台 242 体系先进性与创新性 249
第 13章.基于知识的精益研发
13.1
13.2
13.3
13.4
13.5
13.6
建设背景及目标 250 业务蓝图及建设方案 252 精益研发规范制定 256 精益研发业务梳理 258 精益研发平台建设 264 体系的价值及特色 284
附录 A. 常见问题及答复(摘录) 289
附.录
287
附录 B. 知识工程相关模型及技术 304
B.1
B.2
B.3
B.4
B.5
B.6
B.7
DIKW知识管理模型简介 304 社会技术学模型简介 305 物理 -事理 -人理(WSR)模型简介 306 霍尔(Hall)模型简介 307 V模型(Paul模型)简介 308 现代智能科技简介 310 创新方法论 TRIZ简介 314
附录 C. 文中部分英文名词缩写全称及中文释义 320
参考文献
322
后.记
325
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作者简介

田锋,安世亚太公司高级副总裁,国家工业软件与先进设计研究院常务副院长,北京市综合仿真工程试验室主任,“智能制造推进联盟”专家委员,“生态设计与绿色制造促进会”首席技术专家,科技部科技支撑计划课题专家组副组长,机械工程学会设计分会委员,设计方法分会委员。
精益研发体系创始人,《精益研发2.0》(2016年出版)著作者,《精益研发》(2009年出版)著作总编,《精益研发》杂志(2008首刊)主编。曾发表精益研发、正向设计、综合设计、设计方法、复合材料等相关论文20余篇。
知识工程2.0体系创始人,《知识工程2.0》著作者,曾发表知识工程相关的论文10余篇。
综合仿真体系创始人,曾发表CAE技术、多学科优化、协同仿真、企业仿真体系建设等相关论文20余篇。
二十年研发、技术与咨询经历,为百余家企业提供研发体系建设和研发信息化咨询,对研发信息化技术与制造业需求的*佳结合方案具有深入研究。中国航空三大主机所、航天某设计研究所、船舶某研究院、中车集团等企业的精益研发、综合设计、协同仿真、仿真体系建设、知识工程、科技资源整合等项目的总设计师。

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