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  • ISBN:9787518958849
  • 装帧:平装-胶订
  • 册数:暂无
  • 重量:暂无
  • 开本:16开
  • 页数:334页
  • 出版时间:2019-08-26
  • 条形码:9787518958849 ; 978-7-5189-5884-9

本书特色

本书是《中国建投研究丛书》报告系列的组成部分,从产业特征、技术演进、投融资概况、相关细分领域应用等方面对智慧互联产业进行了较为全面系统的研究。本书全面回顾了2018年智慧互联产业总体情况并对2019年发展趋势进行展望,从5G、大数据、金融科技、人工智能、电子信息制造技术等领域的发展特点及投资趋势进行全面分析。

内容简介

本书全面回顾了2018年智慧互联产业总体情况并对2019年发展趋势进行展望,从5G、大数据、金融科技、人工智能、电子信息制造技术等领域的发展特点及投资趋势进行全面分析。本书结构合理,内容丰富且全面,具有很好的社会价值。

目录

综述篇 AIoT,智慧互联下一站 单学 AIoT,投资新纪元 亿欧智库 院士篇 发展自主可控软硬件推进网络强国建设 倪光南 发展大数据需要大数据试验场 邬江兴 朱扬勇 对电子信息制造技术产业技术创新发展的思考 张维岩 赵强 黄桂学 脑科学与人工智能 戴琼海 产业篇 汽车智能化变革:向车载**计算机迈进 李星宇 5G时代中国射频前端器件的发展机遇 舒峰 **5G商用竞赛,一场**通信技术的博弈 黄达斌 5G新纪元,中国新机遇 韩凌 商业卫星通信发展报告及展望 徐鸣 刘畅 基于**数据与统计数据对接融合的大数据发展指标体系构建及应用实践 于施洋 陈沁 郭明军 视频通信云:“小市场”变成“大市场” 舒骋 王周飞 金融科技将技术转化为竞争力 刘勇
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