共形承载天线的一体化设计理论与制造技术

第1章 绪论
1.1 共形承载天线的组成与特点
1.2 共形承载天线的应用
1.2.1 机载军事装备的应用前景
1.2.2 舰载装备的应用前景
1.2.3 车载装备的应用前景
1.2.4 柔性可穿戴电子的应用前景
1.3 共形承载天线的研究现状
1.3.1 共形承载天线设计
1.3.2 共形承载天线制造
1.4 关键科学技术问题
参考文献
第2章 共形承载天线的多场-场路耦合建模
2.1 共形承载天线的机电耦合效应
2.2 共形承载天线的多场耦合建模
2.3 共形承载天线的多场耦合模型求解
2.3.1 基于NURBS曲面拟合的阵元重构算法
2.3.2 馈电元件的局部模型重建
2.4 共形承载天线的场路耦合建模
2.4.1 T/R组件及其场路耦合效应
2.4.2 场路耦合建模
2.4.3 热电耦合建模
2.5 案例分析与工程验证
2.5.1 T/R组件的场路耦合分析
2.5.2 天线整机的多场耦合分析
2.5.3 试验验证
本章小结
参考文献
第3章 共形承载天线的动态特性演化机理
3.1 服役环境对功能特性的影响
3.1.1 服役载荷作用下的动态演化模型
3.1.2 动态演化模型的求解
3.1.3 演化模型的试验验证
3.1.4 动态服役载荷下天线性能的演变规律
3.2 封装层缺陷的演化及对性能的影响机理
3.3 射频层微观缺陷对功能特性的影响机理
3.3.1 微通道变形对传热特性的影响
3.3.2 错位缺陷对微波传输特性的影响
3.3.3 翘曲缺陷性能的影响
3.3.4 空洞缺陷对力电特性的影响
本章小结
参考文献
第4章 共形承载天线的一体化设计方法
4.1 集成知识的共形承载天线机电耦合模型
4.1.1 确定性知识的数据建模
4.1.2 不确定性知识的描述
4.1.3 规则知识的描述
4.2 共形承载天线的优化设计模型
4.2.1 机电热多学科优化设计模型
4.2.2 稳健优化模型
4.3 基于自适应代理模型的求解方法
4.3.1 机电热多学科优化设计模型的求解
4.3.2 稳健优化设计模型求解
4.4 共形承载天线的稳健优化设计案例
4.4.1 机电热多学科优化设计案例
4.4.2 稳健优化设计案例
本章小结
参考文献
第5章 基于低温共烧陶瓷基板的共形承载天线制造技术
5.1 LTCC基板的成形
5.1.1 LTCC基板的特性
5.1.2 LTCC基板成形工艺
5.2 微通道散热冷板成形
5.3 高密度系统封装
5.3.1 射频前端的高密度封装
5.3.2 射频组件的三维立体封装
本章小结
参考文献
第6章 共形承载天线的一体化喷射成形技术
6.1 共形承载天线一体化喷射成形原理
6.2 微滴喷射过程的建模与分析
6.2.1 微滴喷射的压力波模型
6.2.2 微滴喷射的二相流模型
6.2.3 微滴喷射的等效电路模型
6.3 微滴喷射控制系统
6.3.1 期望喷射体积流率设计
6.3.2 迭代优化算法
6.3.3 案例验证
本章小结
参考文献
第7章 微滴喷射烧结固化技术
7.1 微滴喷射烧结固化方式
7.2 烧结固化过程建模与性能预测
7.3 烧结固化性能的监测与调控
7.3.1 烧结固化能量与性能的关系
7.3.2 烧结性能的监测与评估
7.3.3 烧结固化能量的自适应控制
本章小结
参考文献
第8章 共形承载天线一体化喷射成形装备
8.1 共形承载天线的一体化成形原理
8.1.1 共形承载天线的一体化喷射成形工艺
8.1.2 多材料自适应喷射与烧结固化
8.2 曲面打印模型
8.2.1 曲面分层方法
8.2.2 曲面打印方法
8.2.3 沉积高度演化及打印补偿
8.3 打印路径规划
8.3.1 方向优化与曲面分段
8.3.2 打印路径规划与调整
8.4 一体化喷射成形设备
8.4.1 一体化喷射成形设备组成
8.4.2 硬件结构
8.4.3 软件组成
8.4.4 主要技术指标
本章小结
参考文献