包邮印制电路板设计

丛书序
前言
第1章 印制电路板概述
1.1 印制电路板基础
1.2 印制电路板的元素
1.3 印制电路板的阻燃性和电气性能
第2章 印制电路板的设计原则和方法
2.1 印制电路板的加工流程
2.2 印制电路板的设计流程
2.3 印制电路板的基本设计方法
2.4 印制电路板的基本设计原则
第3章 电磁兼容性分析
3.1 电磁兼容性概述
3.2 电磁兼容控制技术
3.3 电磁兼容控制技术在IC封装中的应用
3.4 印制电路板中的电磁兼容问题
3.5 印制电路板中的电磁兼容设计
3.6 高速印制电路板仿真
3.7 印制电路板电磁兼容分析工具介绍
第4章 信号完整性分析
4.1 信号完整性概述
4.2 影响信号完整性的主要因素
4.3 信号完整性分析模型
4.4 信号完整性设计
4.5 信号完整性设计工具介绍
4.6 建立企业内部的SI部门
第5章 印制电路板的电源设计
5.1 电源完整性简介
5.2 电源噪声的起因及危害
5.3 电源阻抗设计
5.4 同步开关噪声的分析
5.5 去耦电容的使用
5.6 印制电路板的地设计
5.7 印制电路板的回流设计
第6章 印制电路板的可制造性与可测试性
6.1 印制电路板的可制造性
6.2 印制电路板的可测试性
第7章 多层印制电路板的设计
7.1 印制电路板的制作流程
7.2 叠层的设计
7.3 特征阻抗
7.4 经典叠层
第8章 高速印制电路板的设计
8.1 基本概念
8.2 传输线理论
8.3 传输线效应的对策
8.4 高速电路设计技巧
8.5 高速时钟电路的设计
8.6 通孔的设计
第9章 射频印制电路板的设计
第10章 印制电路板设计系统——Protel DXP
参考文献