包邮中国半导体照明产业发展报告。2005

序
前言
**部分 综述篇
一、半导体照明概念与发展历程
二、技术概况
三、产业概况
四、各国政府计划概况
第二部分 技术篇
一、半导体照明产业技术
（一）LED外延片技术（含衬底材料、外延工艺与MOCVD）
（二）LED芯片技术
（三）LED封装技术（含荧光粉）
（四）LED分选技术
（五）半导体照明灯具及光学系统技术
（六）半导体照明电源及控制电路技术
二、国际技术现状与发展趋势
（一）主要厂家及其技术优势
（二）国际技术发展趋势
（三）主要国家半导体照明产业技术战略路线图
三、国内技术现状与发展趋势
（一）我国半导体照明产业技术发展现状
（二）我国半导体照明产业技术战略路线图分析
四、国际知识产权与发展动向
（一）衬底专利技术现状
（二）外延专利技术现状
（三）芯片专利技术现状
（四）封装材料、荧光粉和封装专利技术现状
（五）应用专利技术现状
五、国内知识产权与发展动身
（一）国内半导体照明产业专利现状
（二）外国及中国台湾地区在中国专利申请状况
（三）我国半导体照明专利技术与外国专利技术的差距
（四）我国境内专利申请与外国专利申请情况比较
第三部分 产业篇
一、全球LED产业现状与发展模式
（一）全球LED产业现状与发展趋势
（二）美国LED产业现状与模式
（三）日本LED产业现状与模式
（四）韩国LED产业现状与模式
（五）中国台湾地区LED产业现状与模式
（六）世界主要国家和地区LED产业发展模式的启示
二、中国LED产业现状及特点
（一）中国LED产业现状
（二）中国LED产业特点
三、国际市场与需求预测
（一）国际LED市场与发展趋势
（二）国际市场需求预测（外延片、芯片、封装及应用）
四、国内市场与需求预测
（一）国内LED外延/芯片/封装
（二）国内LED应用产品
第四部分 政策篇
第五部分 基地篇
第六部分 投资篇
第七部分 战略篇
第八部分 年度纪事（2004-2005年）
附录