包邮数字集成电路与嵌入式内核系统的测试设计（附光盘）

译者序
前言
本书导读
第1章 测试和可测性设计的基础知识
1.1简介
1.1.1目的
1.1.2测试、测试过程和可测性设计
1.1.3并发测试工程
1.2测试动因
1.2.1为什么要测试
1.2.2 DPr争论的正反方观点
1.3测试的定义
1.3.1什么是测试
1.3.2输入激励
1.3.3输出响应
1.4测试度量准则
1.4.1测量什么
1.4.2故障度量的数学描述
1.5故障建模
1.5.1物理缺陷
1.5.2故障建模
1.6测试分类
1.6.1功能测试
1.6.2结构测试
1.6.3组合电路的穷举和伪穷举测试
1.6.4全穷举测试
1.6.5测试风格
1.7制造过程中的测试
1.7.1制造过程中的测试过程
1.7.2制造过程中的测试负载板
1.7.3制造过程中的测试程序
1.8使用自动测试设备
1.8.1 自动测试设备
1.8.2 ATE的限制
1.8.3 ATE成本考虑
1.9测试和引脚的定时
1.9.1测试仪和器件引脚的定时
1.9.2测试仪的边沿设定
1.9.3测试仪的精度和准确度
1.10制造过程中的测试程序的构成
1.10.1测试程序的分块和组成
1.10.2测试程序优化
1.11推荐的参考读物
笫2章 自动测试图形生成的基本原理
2.1简介
2.1.1目的
2.1.2自动测试图形生成
2.1.3图形生成过程的流程
2.2选择ATPG的理由
2.2.1为什么选择ATPG
2.2.2关于ATPG的正反方观点
2.3自动测试图形生成过程
2.4组合电路的固定故障介绍
2.4.1组合电路的固定故障
2.4.2组合电路的固定故障检测
2.5延时故障介绍
2.5.1延时故障
2.5.2延时故障的检测
2.6基于电流的故障介绍
2.6.1基于电流的测试