包邮微系统封装原理与技术

第1章 总论
1.1 封装的定义及重要性
1.2 封装的种类
1.3 设计及制程的重要议题
1.4 技术发展的趋势
参考文献
习题
**篇 微系统封装的基本的理和技术介绍
第2章 电性设计概论
2.1 基本的电性参数
2.2 高频设计的考虑
2.3 噪声和串音
2.4 设计的程序
参考文献
习题
第3章 热管理及应用、应变
3.1 基本热传学
3.2 封装的散热设计及方式
3.3 应力和应变
参考文献
习题
第4章 材料选择和制程设计
4.1 基板材料及制程
4.2 电介质
4.3 封装材料
4.4 导体及接合材料
4.5 接合制程
参考文献
习题
第二篇 微系统封装的分析及测试
第5章 失效分析及可靠性设计
5.1 失效机制及可靠性设计
5.2 失效分析
5.3 分析仪器及技术
参考文献
习题
第6章 测试
6.1 前言
6.2 可靠性测试
6.3 可靠性计算
6.4 功能性测试
参考文献
习题
第三篇 微系统封装的应用
附录A 主要术语中英文对照