包邮电子设计自动化

第1章 概述
1.1 EDA技术的发展
1.2 EDA技术的主要内容
1.3 EDA常用软件
1.4 EDA的应用
1.5 EDA的展望
第2章 EDA仿真基础
2.1 模拟电路仿真
2.2 数字电路的逻辑仿真
2.3 数字系统的芯片设计
2.4 混合电路仿真
2.5 系统仿真
第3章 电路设计与仿真软件——Multisim7
3.1 Multisim7概述
3.2 Multisim7的元件库和元件
3.3 Multisim7的虚拟测试仪器
3.4 Multisim7的仿真分析
本章附录
第4章 PROTEUS MCU仿真软件
4.1 PROTEUS软件概述
4.2 绘制原理图
4.3 PROTEUS仿真分析
4.4 仿真实例
4.5 与其他软件的衔接
本章附录
第5章 可编程逻辑器件
5.1 概述
5.2 CPLD/FPGA设计流程及工具
5.3 复杂可编程编辑器件
5.4 现场可编程门阵列
5.5 IP核技术
5.6 PLD/FPGA的测技术
5.7 CPLD/FPGA的编程技术
第6章 硬件描述语言VHDL基础
第7章 印刷电路板设计软件——Protel DXP
第8章 System View系统级仿真软件
参考文献