包邮磁场辅助超精密光整加工技术

第1章 绪论1.1 磁场辅助加工技术的发展1.2 磁场辅助光整加工技术的分类1.3 磁场辅助光整加工技术的地位第2章 磁力研磨概述2.1 磁力研磨原理2.2 磁力研磨加工的发展历史2.3 磁力研磨的特点2.4 磁力研磨的应用领域及发展趋势第3章 磁力研磨机理3.1 磁力研磨的静力学分析3.2 磁性磨粒的动力学分析3.3 磁性磨粒的相对磁导率3.4 磁力研磨的材料去除机理第4章 振动复合磁力研磨4.1 各种振动复合磁力研磨的提出及其加工装置的开发4.2 X方向振动复合磁力研磨的加工特性4.3 Z方向(法向方向)振动复合磁力研磨4.4 椭圆振动复合磁力研磨第5章 磁力研磨加工的应用5.1 自由曲面的磁力研磨5.2 内表面磁力研磨加工5.3 磁力研磨去除毛刺第6章 磁性磨粒的开发6.1 磁性磨粒的性能要求和组成6.2 磁性磨粒的制备技术6.3 适合于金属磁性材料研磨的磁性磨粒的开发第7章 磁流变光整加工(MRF)概述7.1 磁流变加工原理7.2 磁流变光整加工的发展历史7.3 磁流变光整加工的特点7.4 磁流变光整加工设备7.5 应用领域及发展趋势第8章 磁流变光整加工机理8.1 磁流变液抛光原理8.2 磁流变光整加工数学模型8.3 磁流变光整加工的加工区第9章 磁流变光整加工(MRF)的应用9.1 CVDISiC平面反射镜的加工9.2 硅球面反射镜的加工9.3 BK7、BKl3玻璃球面透镜的加工9.4 硅片加工9.5 其他材料的加工9.6 非球面的加工第10章 其他磁场辅助加工工艺10.1 磁流体浮体研磨10.2 磁射流抛光10.3 MAGIC光整加工10.4 磁性复合流体光整加工工艺10.5 磁场辅助均匀压力抛光10.6 磁粒喷洒加工附录