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电子测试.仿真与制作技术

电子测试.仿真与制作技术

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图文详情
  • ISBN:9787811059984
  • 装帧:暂无
  • 册数:暂无
  • 重量:暂无
  • 开本:16开
  • 页数:316 页
  • 出版时间:2009-12-01
  • 条形码:9787811059984 ; 978-7-81105-998-4

本书特色

《电子测试、仿真与制作技术》:高等院校培养应用型人才电子技术类课程系列规划教材。

目录

第1章 电子测量技术基础1.1 电子测量的特点1.2 电子测量的内容1.3 电子测量的方法1.3.1 电路基本元器件参数的测量1.3.2 电压的测量1.3.3 电平的测量1.3.4 噪声电压的测量1.3.5 时间与频率的测量1.4 测量误差分析1.4.1 概述1.4.2 误差的分类1.4.3 测量误差的表示方法1.5 测量结果的处理1.5.1 随机误差的分布规律1.5.2 系统误差的判断及消除方法1.5.3 粗大误差判断准则及消除方法1.5.4 等精度测量结果的处理步骤1.5.5 误差合成与分配1.5.6 实验数据处理第2章 常用电子测量仪器仪表2.1 高精度直流稳压电源2.1.1 参数规格及面板特征2.1.2 使用说明2.1.3 技术参数2.1.4 维护2.2 信号源2.2.1 正弦信号发生器的主要技术特性2.2.2 低频信号发生器2.2.3 高频信号发生器2.3 电子示波器2.3.1 示波器显示波形的基本原理2.3.2 通用示波器2.3.3 双踪示波器2.3.4 示波器的选择和使用2.3.5 示波器的基本测量方法2.4 电子计数器2.4.1 电子计数器简介2.4.2 电子计数器的测量原理2.4.3 电子计数器的应用2.5 电子电压表2.5.1 电子电压表的简介2.5.2 模拟式交流电压表2.5.3 数字电压表2.6 扫频仪2.6.1 扫频仪简介2.6.2 扫频仪的应用2.7 晶体管特性图示仪2.7.1 晶体管特性图示仪简介2.7.2 晶体管特性图示仪的应用2.8 失真度仪2.8.1 失真度仪简介2.8.2 失真度仪的应用2.9 DDS函数信号发生器2.9.1 DDS函数信号发生器的性能指标和技术规格2.9.2 DDS函数信号发生器的基本概念和工作原理2.9.3 DDS函数信号发生器的基本使用方法2.10 现代电子测量仪器2.10.1 存储示波器2.10.2 逻辑分析仪2.10.3 现代电子测量仪器的应用第3章 常用电子仿真软件的使用3.1 MATLAB7.0应用基础与仿真方法3.1.1 MATLAB初步知识3.1.2 MATLAB应用基础3.1.3 MATLAB的程序设计应用与仿真3.1.4 MATLAB的simulink应用与仿真3.2 workl9ench应用基础与仿真方法3.2.1 Workbench应用基础3.2.2 Workbench应用仿真3.3 Pspice应用基础与仿真方法3.3.1 Pspice应用基础3.3.2 Pspice电路设计与仿真3.4 AgilentADS通信系统设计仿真软件应用基础与仿真方法3.4.1 AgilentADS通信系统设计仿真软件概述3.4.2 AgilentADS应用基础3.4.3 Analog/RF应用系统设计与仿真3.4.4 DigitalSignalProcessing应用系统设计与仿真第4章 印制电路板的设计4.1 Protel99SE软件简介4.1.1 Protel99/99SE新增功能4.1.2 ProtelDXP简介4.1.3 Protel99/99SE的安装与启动4.1.4 系统参数设置4.2 Protel99SE原理图(SCH)和印刷电路板(PCB)的设计4.2.1 电路原理图的设计步骤4.2.2 电路原理图设计工具栏4.2.3 图纸的放大与缩小4.2.4 图纸类型、尺寸、底色、标题栏等的选择4.2.5 设置SCH的工作环境4.2.6 电路原理图设计4.2.7 制作元件与创建元件库4.2.8 PCB印刷电路板的制作4.3 印制电路板设计工艺规则4.3.1 印制电路板的制作工艺流程4.3.2 元件布局及布线要求4.4 印制电路板制作技术简介4.4.1 印制板用基材4.4.2 过孔4.4.3 导线尺寸4.4.4 焊盘尺寸(外层)4.4.5 金属镀(涂)覆层4.4.6 印制接触片4.4.7 非金属涂覆层4.4.8 永久性保护涂覆层4.4.9 敷形涂层4.4.10 印制电路板基板的选择4.5 PCB设计的一般方法4.5.1 设计流程4.5.2 PCB布局4.6 热处理设计4.7 焊盘设计4.8 布线4.9 PCB生产工艺对设计的要求第5章 电子产品制作工艺5.1 印制电路板的简易制作5.2 焊接的基础知识5.2.1 概述5.2.2 锡焊的机理5.2.3 锡焊的工艺要素5.2.4 焊点的质量要求5.3 焊接工具与材料5.3.1 电烙铁5.3.2 焊料5.3.3 助焊剂5.3.4 阻焊剂5.4 手工焊接工艺5.4.1 焊接准备5.4.2 手工焊接的步骤5.4.3 手工焊接的分类5.4.4 印制电路板的手工焊接5.4.5 焊接缺陷分析5.4.6 拆焊技术5.5 浸焊与波峰焊5.5.1 浸焊5.5.2 波峰焊5.6 表面安装技术5.6.1 表面安装技术5.6.2 表面安装技术工艺流程5.6.3 几种SMT工艺简介第6章 调试工艺基础6.1 调试工艺过程6.1.1 研制阶段调试6.1.2 调试工艺方案设计6.1.3 生产阶段调试6.2 静态测试与调整6.2.1 静态测试内容6.2.2 电路调整方法6.3 动态测试与调整6.3.1 测试电路动态工作电压6.3.2 测量电路重要波形及其幅度和频率6.4 频率特性的测试与调整6.5 整机性能测试与调整6.5.1 一般的整机调试6.5.2 I2C总线的整机调试技术参考文献
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节选

《电子测试、仿真与制作技术》基于现代电子整机产品的设计、制作与调试工艺,系统地介绍了MATLAB7.0、Workbench、Pspice和AgilentADS通信系统设计仿真软件在电子产品设计中的应用,从Protel99SE的印制电路板(PCB)工艺设计人手,围绕电子电路的设计、PCB板简易制作、手工锡焊技术和系统调试技术进行了详细的介绍,还就调试中将要应用的仪器、仪表特性与应用作了讨论,当然测试技术离不开电子测量的基本理论与基本方法。这是一本详细介绍电子整机的原理仿真技术、工艺设计技术、产品制作工艺技术和产品调试技术等内容的教材.可供大专院校从事电子产品开发与制作的本、专科学生使用,特别适用于全国大学生电子竞赛和“挑战杯”电子产品制作与调试,也可供从事电子产品开发与设计的工程技术人员、技术工人参考。

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