
包邮电子工艺实习

- ISBN:9787302215059
- 装帧:暂无
- 册数:暂无
- 重量:暂无
- 开本:16开
- 页数:221
- 出版时间:2010-03-01
- 条形码:9787302215059 ; 978-7-302-21505-9
内容简介
本书在多年教学实践经验的基础上,以基本电子工艺知识和电子装配基本技术为主,对电子产品制造过程及典型丁艺作了全面的介绍。全书内容包括安全用电、电子元器件、焊接技术、常用电子仪器仪表、印制电路板的设计与制作、altium designer 6电路设计软件简介、收音机原理、电子产品安装与调试、表面组装技术、常规电子工艺实习项日共10章。
本书注重内容的实用性、通俗易懂,有助于读者掌握电子产品生产操作的基本技能,可作为高等学校培养应用型、技能型、操作型人才的教学用书。
本书可作为高等院校电子信息类、电气类、自动化类专业教材,也可作为电子工程技术人员的参考用书。
目录
1.1 触电对人体的危害
1.1.1 触电危害
1.1.2 触电的方式
1.2 安全用电技术
1.2.1 接地保护
1.2.2 接零保护
1.2.3 漏电保护开关
1.2.4 过限保护
1.3 电子装接操作安全
1.3.1 用电安全
1.3.2 机械损伤
1.3.3 防止烫伤
1.4 触电急救与电气消防
1.4.1 触电急救
1.4.2 电气消防
2 电子元器件
2.1 电阻器
2.1.1 概述
2.1.2 电阻器的主要参数
2.1.3 电阻器的标识方法
2.1.4 电阻器的选用与测量
2.2 电位器
2.2.1 概述
2.2.2 电位器的主要参数
2.2.3 电位器的选用与测量
2.3 电容器
2.3.1 概述
2.3.2 电容器的主要参数
2.3.3 电容器的命名与标识
2.3.4 电容器的选用与测量
2.4 电感器
2.4.1 概述
2.4.2 电感线圈的主要参数
2.4.3 电感器的标识方法
2.4.4 电感器的选用与测量
2.4.5 变压器
2.5 半导体分立器件
2.5.1 概述
2.5.2 半导体器件的命名
2.5.3 晶体二极管
2.5.4 晶体三极管
2.5.5 场效应晶体管
2.5.6 晶闸管
2.6 开关和接插元件
2.6.1 概述
2.6.2 开关
2.6.3 接插件
2.6.4 选用开关和接插件应注意的问题
2.7 集成电路的分类
2.7.1 概述
2.7.2 集成电路的命名
2.7.3 集成电路的选用与检测
2.8 led数码管和lcd液晶显示器
2.8.1 led数码管
2.8.2 液晶显示器
3 焊接技术
3.1 手工焊接工具
3.1.1 电子产品装焊常用五金工具
3.1.2 电烙铁
3.1.3 电烙铁的选用
3.2 手工焊接材料
3.2.1 焊料
3.2.2 焊剂
3.2.3 阻焊剂
3.3 手工焊接技术
3.3.1 焊接机理
3.3.2 锡焊特点及条件
3.3.3 焊接前准备
3.3.4 焊接操作姿势
3.3.5 焊接操作步骤及要点
3.3.6 常见锡焊技艺
3.3.7 拆焊
3.4 焊点的要求及质量检查
3.4.1 焊点的要求
3.4.2 焊点检查
3.4.3 焊点缺陷分析
3.5 电子工业生产中焊接技术
3.5.1 波峰焊技术
3.5.2 浸焊
3.5.3 无锡焊接
3.5.4 特种焊接技术
4 常用电子仪器仪表
4.1 万用表
4.1.1 指针式万用表
4.1.2 数字式万用表
4.2 示波器
4.2.1 功能简介
4.2.2 面板介绍
4.2.3 功能检查操作
4.2.4 波形显示的自动设置
4.3 信号发生器
4.3.1 df1070信号发生器(频率计数器)
4.3.2 sp1461—v数字合成高频标准信号发生器
4.4 晶体管特性图示仪
4.4.1 总体结构
4.4.2 各单元功能简介
4.5 交流毫伏表
4.5.1 面板及按键说明
4.5.2 使用说明
4.5.3 注意事项
4.6 数字电桥
4.6.1 面板介绍
4.6.2 使用方法
5 印制电路板的设计与制作
6 altium designer 6电路设计软件简介
7 收音机原理
8 电子产品安装与调试
9 表面组装技术
10 常规电子工艺实习项目
参考文献
节选
《电子工艺实习》在多年教学实践经验的基础上,以基本电子工艺知识和电子装配基本技术为主,对电子产品制造过程及典型工艺作了全面的介绍。全书内容包括安全用电、电子元器件、焊接技术、常用电子仪器仪表、印制电路板的设计与制作、Altium Designer 6电路设计软件简介、收音机原理、电子产品安装与调试、表面组装技术、常规电子工艺实习项日共10章。《电子工艺实习》注重内容的实用性、通俗易懂,有助于读者掌握电子产品生产操作的基本技能,可作为高等学校培养应用型、技能型、操作型人才的教学用书。《电子工艺实习》可作为高等院校电子信息类、电气类、自动化类专业教材,也可作为电子工程技术人员的参考用书。
相关资料
插图:(2)精密合金箔电阻器(RJ):在玻璃基片上黏结一块合金箔,用光刻法蚀出一定图形,并涂覆环氧树脂保护层,装上引线并封装后即制成。具有高精度、高稳定性、自动补偿温度系数的功能,可在较宽的温度范围内保持极小的温度系数。3)合成类电阻这类电阻是将导电材料与非导电材料按一定比例混合成不同电阻率的材料后制成的,其*突出的优点是可靠性高,但其电气性能较差。常见的有实心电阻、合成膜电阻等。(1)实心电阻:分为有机实心和无机实心两种。有机实心电阻(RS):由导电颗粒(碳粉、石墨)、填充物(云母粉、石英粉、玻璃粉、二氧化钛等)和有机黏合剂(如酚醛树脂)等材料混合并热压而成的。该电阻具有较强的过负荷能力,噪声大,稳定性差,分布电感和分布电容较大。无机实心电阻(RN):使用的是无机黏合剂(如玻璃釉),该电阻温度系数小,稳定性好,但阻值范围小。(2)合成膜电阻(RH):也叫合成碳膜电阻,是用有机黏合剂将碳粉、石墨和填充料配成悬浮液,涂覆于绝缘基体上,经高温聚合制成的。合成膜电阻可制成高阻型和高压型。4)特殊电阻器除上述介绍的基本电阻器类型外,还有一些具有特殊性能的电阻器。(1)热敏电阻器(MZ或MF):通常由单晶、多晶等对温度敏感的半导体材料制成,是以钛酸钡为主要原料,辅以微量的锶、钛、铝等化合物,经加工制成的具有正温度系数的电阻器,是一种对温度反应较敏感且阻值会随着温度的变化而变化的非线性电阻器,常用于温度监控设备中。(2)压敏电阻器(MY):是以氧化锌为主要材料制成的半导体陶瓷元件,电阻值随两端电压的变化按非线性特性变化。当两端电压小到一定值时,流过压敏电阻器的电流很小,呈现高阻抗;当两端电压大到一定值时,流过压敏电阻器的电流迅速增大,呈现低阻抗。常用于过压保护电路中。(3)光敏电阻器(MG):是用硫化镉或硒化镉等半导体材料制成的,对光线敏感,无光照射时,呈现高阻抗,阻值可达1.5 MII以上;有光照射时,材料中激发出自由电子和空穴,其电阻值减小,随着照度的升高,电阻值迅速降低,阻值可小至1kQ以下。常用于自动控制电路中。(4)气敏电阻器(MQ):通常用二氧化锡等半导体材料制成,是一种对特殊气体敏感的元件,主要是由于二氧化锡等半导体材料具有吸附气体时其电阻值能改变的特性,使其阻值随被测气体的浓度变
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