包邮用于恶劣环境的碳化硅微机电系统

译者序前言第1章 SiCMEMS概述1.简介2.SiC材料性能3.制作微机电(MEM)器件4.表面改性5.SiCMEMS的频率调谐6.MEMS的机械测试7.应用举例8.小结参考文献第2章 SiCMEMS沉积技术1.概述2.与SiC沉积相关的问题3.APCVD4.PE(2VD5.LPCVD6.LPCⅧSiC薄膜的掺杂7.其他沉积方法8.小结参考文献第3章 与SiC接触开发相关的问题综述1.概述2.热稳定性3.p型SiC的欧姆接触4.使用Ni的欧姆接触5.肖特基接触缺陷的影响6.小结参考文献第4章 SiC的干法刻蚀1.概述2.等离子刻蚀基础3.SiC的等离子刻蚀4.等离子体化学5.掩膜材料6.近期发展及未来展望7.小结参考文献第5章 SiCMEMS的设计、性能和应用1.概述2.SiCMEMS器件3.结论和展望参考文献附录