电子产品设计与制作

本书特色

《电子产品设计与制作》：高等职业教育教学改革系列规划教材·电子信息类

内容简介

本书根据目前*新的职业教育改革要求，以函数信号发生器为主线，通过7个典型工作任务，介绍电子产品设计与制作的全部过程，即电路设计、仿真、原理图与pcb设计、pcb制作、焊接、组装、调试、编制技术文件。本书注重技能训练，采用工作任务引导教与学，内容贴近电子行业职业岗位要求。学生通过真实任务的实施，获得所需知识，提高动手能力。
本书适用于高等职业院校电子信息类、通信类等专业的学生作为教材，同时也可以作为广大电子制作爱好者的参考用书。

节选

相关资料

插图：（2）波峰焊的注意事项为提高焊接质量，进行波峰焊时应注意以下几点。按时清除锡渣：熔融的焊料长时间与空气接触，会生成锡渣，从而影响焊接质量，使焊点无光泽，所以要定时（一般为4h）清除锡渣；也可在熔融的焊料中加入防氧化剂，这不仅可防止焊料氧化，而且可使锡渣还原成纯锡。波峰的高度：焊料波峰的高度*好调节到印制电路板厚度的1／2-2／3处，波峰过低会造成漏焊，过高会使焊点堆锡过多，甚至烫坏元器件。焊接速度和焊接角度：传送带传送印制电路板的速度应保证印制电路板上每个焊点在焊料波峰中的浸渍有必需的*短时间，以保证焊接质量；同时又不能使焊点浸在焊料波峰里的时间太长，否则会损伤元器件或使印制电路板变形。焊接速度可以调整，一般控制在（0.3-1.2）m／min为宜。印制电路板与焊料波峰的倾角约为6度。