包邮现代电子制造概论

内容简介

　　本书以电子制造全局和系统的观念，贯通电子产业上下游，融合设计、制造、管理诸要素，以现代先进制造技术为主导，对电子产品物理实现全过程作了全面介绍。主要内容包括现代电子设计、半导体制造、电子制造物料与装备、电子封装与组装、电子连接技术、现代电子制造共性技术、绿色低碳制造、虚拟制造技术以及信息化电子制造等内容，是电子制造技术领域比较全面的参考书。 　　作者有四十余年机电工程技术经验，经历了二十多年电子教学实践，与电子制造企业界、学术界和媒体紧密联系，使得本书视野开阔、内容充实、信息量大，兼有系统性、启发性和先进性。 　　本书既可作为高校工科机电类通识性工程教育的参考教材，也可供从事电子制造方面的管理与工程技术人员自学与培训使用，同时也可供职业教育及其他有关技术人员以及电子爱好者参考。