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  • ISBN:9787122104540
  • 装帧:暂无
  • 册数:暂无
  • 重量:暂无
  • 开本:16开
  • 页数:257
  • 出版时间:2011-05-01
  • 条形码:9787122104540 ; 978-7-122-10454-0

内容简介

  本书主要介绍了电镀液的组成与电镀工艺,体现传统配方,力图兼顾*新发展。主要内容包括:电镀添加剂与电镀工艺概述;电镀前处理及其添加剂;电镀镍、铜、锌、锡、铬、贵金属等工艺及添加剂;化学镀镍、铜与化学复合镀工艺及添加剂。   本书可作为电化学专业本专科学生的学习教材,也可作为其他化工专业学生了解电镀添加剂与电镀工艺的自学教材,同时还可作为相关工程技术人员、电镀工作者、相关管理人员的参考书籍。   读者对象:    本书可作为电化学专业本专科学生的学习教材,也可作为其他化工专业学生了解电镀添加剂与电镀工艺的自学教材,同时还可作为相关工程技术人员、电镀工作者、相关管理人员的参考书籍。

目录

第1章 电镀添加剂与电镀工艺概述
 1.1电镀的基本原理
  1.1.1电镀液的组成与电镀反应
  1.1.2法拉第定律
  1.1.3电流分布与分散能力
  1.1.4整平性和微观分散能力
  1.1.5覆盖能力
 1.2电镀添加剂的基本理论
  1.2.1光亮电镀的几种理论
  1.2.2整平作用与整平剂
  1.2.3电镀添加剂的作用机理
 1.3表面活性剂在电镀中的应用
  参考文献
第2章 电镀前处理及其添加剂
 2.1除油处理
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