包邮电子封装.微机电与微系统

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作者：田文超

出版社：西安电子科技大学出版社

本类榜单：工业技术

分类：工业技术 > 电子通信 > 微电子学、集成电路（IC）

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图文详情

ISBN：9787560627007
装帧：一般胶版纸
册数：暂无
重量：暂无
开本：16开
页数：184
出版时间：2012-01-01
条形码：9787560627007 ; 978-7-5606-2700-7

本书特色

电子封装技术是在保证可靠性的前提下，以提高传输速度、有效扩散热量、增加IO端口数、减少器件尺寸和降低生产成本为目的的综合技术。田文超编著的《电子封装微机电与微系统》是新技术研究与应用系列教材之一。本书共十三章节，内容包括电子封装技术概述、封装形式、封装材料、封装工艺、封装可靠性、电气连接、电子封装面临的主要挑战、MEMS概述、MEMS封装等。本书可供高年级本科生和研究生使用。

内容简介

　　《电子封装、微机电与微系统》分三篇，共13章。**篇详细地介绍了电子封装技术的概念，封装的主要形式、材料、主要工艺、可靠性、电气连接以及封装面临的挑战，从机械振动冲击、热力膨胀、电压电流过冲、信号完整性、电源完整性、电磁辐射、化学腐蚀等方面，重点阐述了封装失效机理和失效模式，同时介绍了mcm、硅通孔技术、叠层技术、无铅焊技术的发展。第二篇系统地介绍了微机电技术的概念和应用领域、封装特点、封装形式，从气体运动的压膜、滑膜模型出发，重点分析了影响微机电特性的气膜阻尼问题，同时阐述了压力传感器、加速度计、射频开关、风传感器等典型微机电器件的封装方法。第三篇基于前两篇的基础，系统地讲述了电子封装技术的发展趋势——soc、sip和微系统，利用大量图片、实例，阐述了电子封装的发展及其面临的问题，介绍了多功能芯片、多类型芯片集成时采用的低功耗、可测性等技术。　　《电子封装、微机电与微系统》可供高年级本科生和研究生使用，也可作为相关工程技术人员及科技管理人员的参考书。《电子封装、微机电与微系统》配有电子教案，需要者可登录出版社网站，免费下载。

**篇电子封装技术
　**章电子封装技术概述
　　1.1 封装的定义
　　1.2 封装的内容
　　1.3 封装的层次
　　1.4 封装的功能
　　1.5 封装技术的历史和发展趋势
　第二章封装形式
　　2.1 dip(双列直插式封装)
　　2.2 sop(小外形封装)
　　2.3 pga(针栅阵列插入式封装)
　　2.4 qfp(四边引线扁平封装)
　　2.5 bga(球栅阵列封装)
　　2.6 csp(芯片级封装)
　　2.7 3d封装

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