包邮电子封装工艺设备

第1章绪论 1.1电子产品封装概述 1.1.1半导体封装技术 1.1.2半导体封装技术的发展阶段 1.2封装工艺与设备 1.2.1电子封装的作用 1.2.2从封装工艺到封装设备 1.3封装设备的作用和地位 1.3.1装备决定产业 1.3.2半导体封装设备的作用和地位 1.4微电子封装技术发展趋势 1.4.1先进封装技术 1.4.2印制电路板技术 1.4.3中段制程时代的来临 1.4.4环保绿色封装 参考文献 第2章晶圆测试、减薄、划片工艺设备 2.1概述 2.2晶圆测试工艺设备 2.2.1晶圆探针测试台 2.2.2探针测试卡 2.2.3典型测试设备示例 2.3晶圆减薄工艺设备 2.3.1晶圆减薄设备 2.3.2典型减薄设备示例 2.4晶圆划片工艺设备 2.4.1晶圆划片设备 2.4.2典型晶圆划片设备示例 参考文献 第3章芯片互连工艺设备 3.1概述 3.2芯片键合工艺设备 3.2.1芯片键合设备主要特点及工作原理 3.2.2芯片键合设备关键技术与部件 3.2.3典型芯片键合设备示例 3.3引线键合工艺设备 3.3.1引线键合设备主要特点及工作原理 3.3.2引线键合设备关键技术与部件 3.3.3引线键合主要工艺