包邮电子组装工艺可靠性技术与案例研究-(全彩)

第1章　基础篇 / 11.1　电子组装技术与可靠性概述 / 11.1.1　电子组装技术概述 / 11.1.2　可靠性概论 / 31.2　电子组件的可靠性试验方法 / 111.2.1　可靠性试验的基本内容 / 121.2.2　焊点的可靠性试验标准 / 121.2.3　焊点的失效判据与失效率分布 / 131.2.4　主要的可靠性试验方法 / 141.2.5　可靠性试验中的焊点强度检测技术 / 251.3　电子组件的失效分析技术 / 321.3.1　焊点形成过程与影响因素 / 321.3.2　导致焊点缺陷的主要原因与机理分析 / 331.3.3　焊点失效分析基本流程 / 361.3.4　焊点失效分析技术 / 36第2章　环保与标准篇 / 542.1　电子电气产品的环保法规与标准化 / 542.1.1　欧盟rohs / 552.1.2　中国rohs**进展 / 582.1.3　reach法规——毒害物质的管理 / 602.1.4　废弃电子电气产品的回收处理法规 / 622.1.5　eup/erp指令——产品能源消耗的源头管控 / 652.2　电子电气产品的无卤化及其检测方法 / 662.2.1　电子电气产品的无卤化简介 / 662.2.2　无卤的相关标准或技术要求 / 672.2.3　电子电气产品无卤化检测方法 / 682.3　无铅工艺的标准化进展 / 692.3.1　无铅工艺概述 / 692.3.2　无铅工艺标准化的重要性 / 712.3.3　无铅工艺的标准体系 / 722.3.4　配套中国rohs实施的无铅标准制定情况 / 752.3.5　国内外已有的无铅标准简介 / 762.3.6　无铅工艺及其标准化展望 / 79第3章　材料篇 / 813.1　无铅助焊剂的选择和应用 / 813.1.1　无铅助焊剂概述 / 813.1.2　无铅助焊剂的选择 / 843.1.3　无铅助焊剂的发展趋势 / 953.2　无铅元器件工艺适应性要求 / 973.2.1　无铅工艺特点 / 973.2.2　无铅元器件的要求 / 983.2.3　无铅元器件工艺适应性 / 1003.2.4　结束语 / 1053.3　无铅焊料的选择与应用 / 1063.3.1　电子装联行业常用无铅焊料 / 1063.3.2　无铅焊料的选择与应用 / 1173.4　印制电路板的选择与评估 / 1233.4.1　印制电路板概述 / 1233.4.2　绿色制造工艺给印制电路板带来的挑战 / 1243.4.3　绿色制造工艺对印制电路板的要求 / 1293.4.4　印制电路板的选用 / 1323.4.5　印制电路板的评估 / 1393.4.6　印制板及基材的检测、验收通用标准 / 1443.4.7　印制板技术的发展 / 1473.5　元器件镀层表面晶须风险评估与对策 / 1483.5.1　锡须现象及其危害 / 1493.5.2　锡须的生长机理 / 1513.5.3　锡须生长的影响因素 / 1533.5.4　锡须评估方法 / 1563.5.5　锡须生长的抑制 / 1593.5.6　结束语 / 1643.6　电子组件的三防技术及**进展 / 1683.6.1　湿热、盐雾以及霉菌对电子组件可靠性的影响 / 1703.6.2　电子组件的防护技术 / 1723.6.3　传统防护涂料及涂覆工艺 / 1743.6.4　电子组件三防技术**进展 / 1773.6.5　结束语 / 1823.7　焊锡膏的选用与评估 / 1853.7.1　焊锡膏概述 / 1853.7.2　焊锡膏的选用与评估 / 1893.7.3　焊锡膏的现状及发展趋势 / 195第4章　方法篇 / 1964.1　助焊剂的扩展率测试方法的研究 / 1964.1.1　扩展率的物理含义 / 1964.1.2　目前的测试方法 / 1974.1.3　试验方法研究 / 1984.1.4　结果与讨论 / 1994.1.5　结论 / 2024.2　smt焊点的染色与渗透试验方法研究 / 2024.2.1　染色与渗透试验的基本原理 / 2034.2.2　染色与渗透试验方法描述 / 2034.2.3　染色与渗透试验结果分析与应用 / 2054.2.4　试验过程的质量控制 / 2074.2.5　结论 / 2094.3　热分析技术在pcb失效分析中的应用 / 2104.3.1　热分析技术 / 2104.3.2　典型的失效案例 / 2124.3.3　结论 / 2154.4　红外显微镜技术在组件失效分析中的应用 / 2164.4.1　红外显微镜分析技术的基本原理 / 2164.4.2　显微红外技术在电子组件失效分析中的应用 / 2174.4.3　结论 / 2194.5　阴影云纹技术在工艺失效分析中的应用 / 2204.5.1　阴影云纹技术的测试原理 / 2204.5.2　阴影云纹技术的特点 / 2214.5.3　阴影云纹技术在失效分析中的典型应用 / 2224.5.4　典型分析案例 / 2244.6　离子色谱分析技术及其在工艺分析中的应用 / 2274.6.1　离子色谱的基本原理 / 2284.6.2　离子色谱系统 / 2284.6.3　色谱图 / 2294.6.4　基本分析程序 / 2304.6.5　离子色谱分析法在电子制造业中的应用 / 2304.7　应变电测技术及其在pcba可靠性评估中的应用 / 2324.7.1　应变电测技术的基本原理 / 2334.7.2　应变电测技术在pcba可靠性评估中的应用 / 2354.7.3　典型应用案例 / 2414.7.4　结束语 / 244第5章　案例研究篇 / 2455.1　阳极导电丝（caf）生长失效案例 / 2455.1.1　caf生长机理 / 2455.1.2　caf生长影响因素 / 2465.1.3　caf生长失效典型案例 / 2475.1.4　启示与建议 / 2495.2　兼容性试验方案设计及案例 / 2505.2.1　兼容性试验原理 / 2505.2.2　兼容性试验方案 / 2515.2.3　案例研究 / 2515.2.4　启示与建议 / 2545.3　波峰焊中不熔锡产生的机理与控制对策 / 2545.3.1　不熔锡产生机理分析 / 2555.3.2　不熔锡产生的机理 / 2585.3.3　不熔锡产生的控制对策 / 2595.4　pcb导线开路失效案例研究 / 2595.4.1　主要开路机理 / 2595.4.2　表面导线开路影响因素 / 2605.4.3　pcb表面导线开路典型案例 / 2605.4.4　启示与建议 / 2635.5　pcb爆板分层案例研究 / 2635.5.1　主要爆板分层机理 / 2645.5.2　主要爆板分层模式 / 2645.5.3　pcb爆板分层典型案例 / 2645.5.4　启示与建议 / 2665.6　pcb孔铜断裂失效案例研究 / 2675.6.1　主要孔铜断裂机理 / 2675.6.2　孔铜断裂主要影响因素 / 2685.6.3　孔铜断裂典型案例 / 2685.6.4　启示与建议 / 2705.7　电迁移与枝晶生长失效案例 / 2715.7.1　电迁移与枝晶产生的机理 / 2715.7.2　枝晶生长风险分析 / 2725.7.3　电迁移与枝晶生长失效典型案例 / 2735.7.4　启示与建议 / 2775.8　波峰焊通孔填充不良案例研究 / 2785.8.1　通孔波峰焊焊点填充不良现象描述 / 2785.8.2　波峰焊通孔填锡的物理过程 / 2795.8.3　影响波峰焊通孔填充不良的因素分析 / 2815.8.4　pth填充不良典型案例 / 2815.8.5　启示与建议 / 2875.9　pcba组件腐蚀失效案例研究 / 2875.9.1　pcba腐蚀机理 / 2875.9.2　pcba腐蚀失效典型案例 / 2885.9.3　启示与建议 / 2935.10　漏电失效案例研究 / 2935.10.1　主要漏电失效机理 / 2945.10.2　漏电主要影响因素 / 2945.10.3　漏电失效典型案例 / 2945.10.4　启示与建议 / 3005.11　化学镍金黑焊盘失效案例 / 3005.11.1　黑焊盘形成机理 / 3015.11.2　黑焊盘形成的影响因素及控制措施 / 3025.11.3　黑焊盘失效案例 / 3025.11.4　启示与建议 / 3085.12　焊盘坑裂失效案例 / 3095.12.1　焊盘坑裂机理 / 3095.12.2　焊盘坑裂形成的影响因素 / 3105.12.3　焊盘坑裂失效案例 / 3115.12.4　启示与建议 / 3185.13　疲劳失效案例研究 / 3185.13.1　疲劳失效机理 / 3185.13.2　引起疲劳的因素 / 3195.13.3　疲劳失效典型案例 / 3195.13.4　启示与建议 / 3255.14　hasl焊盘可焊性不良案例研究 / 3255.14.1　hasl焊盘可焊性不良的主要机理 / 3265.14.2　hasl焊盘可焊性不良的主要影响因素 / 3275.14.3　hasl焊盘可焊性不良案例 / 3275.14.4　启示与建议 / 3305.15　混合封装fcbga的典型失效模式与控制 / 3315.15.1　fcbga的封装结构和工艺介绍 / 3315.15.2　混合封装fcbga的典型失效案例分析 / 3325.15.3　针对混合封装fcbga类似失效模式