包邮电子装联操作工应知技术基础

第1章 现代电子装联工艺装备应知 11.1 了解现代电子装联工艺装备的意义 21.1.1 现代电子装联工艺装备的基本概念 21.1.2 现代电子装联工艺装备的作用及分类 21.2 波峰焊接设备基本技术 31.2.1 波峰焊接 31.2.2 波峰焊接设备 41.3 选择焊接技术的发展及其应用 51.3.1 选择性焊接技术的发展及其应用 51.3.2 选择性焊接技术的适用性及其优势 61.3.3 选择性焊接设备分类 71.4 再流焊接设备技术及其应用 91.4.1 再流焊接的定义 91.4.2 再流过程中的温度特性 101.4.3 再流焊接设备的基本要求 121.5 表面贴装设备技术及其应用基础 121.5.1 表面贴装工程（sma）的定义和特征 121.5.2 贴装设备的定义及特征 131.5.3 贴装设备技术概述 151.6 焊膏印刷设备技术及其应用 171.6.1 焊膏印刷及焊膏印刷机的定义 171.6.2 焊膏印刷机的构成 171.6.3 焊膏印刷设备的分类 201.7 自动光学检测设备aoi及其应用 201.7.1 在sma生产中导入aoi的作用和意义 201.7.2 自动光学检测设备（aoi）的优点 211.7.3 自动光学检测设备（aoi）的结构组成 221.7.4 自动光学检测设备的分类 231.7.5 aoi应用策略和技巧 241.8 x-ray检测设备及其应用 281.8.1 什么是x-ray检测仪 281.8.2 x-ray的使用 281.8.3 bga、?bga（csp）焊点的x-ray检测案例 291.9 bga等面阵列器件返修工作台 301.9.1 bga及bga返修工作台 301.9.2 bga返修台的作用、返修基本方法及应遵循的原则 32思考题 34第2章 电子装联环境及物料管理技术应知 352.1 电子安装物理环境要求 362.1.1 名词定义 362.1.2 物理环境条件及场地文明卫生要求 362.2 通用元器件验收、储存及配送工艺应知 382.2.1 名词定义 382.2.2 通用元器件引线或端子镀层耐久性要求 382.2.3 通用元器件的验收、储存及配送管理 392.3 潮湿敏感表面元器件的入库验收、储存、配送及组装过程工艺应知 402.3.1 名词定义 402.3.2 msd的分类及smt包装的分级 432.3.3 潮湿敏感性标志 452.3.4 msd的入库、储存、配送、组装工艺过程管理 462.3.5 焊接 532.4 静电敏感元器件验收、储存、配送、预加工、装焊工艺过程防护操作应知 552.4.1 名词定义 552.4.2 静电警告标识 562.4.3 ssd敏感度分级和分类 562.4.4 ssd的入库储存和配送、操作过程管理 572.5 温度敏感元器件验收、储存、配送、预加工、装焊工艺过程防护应知 612.5.1 名词定义 612.5.2 温敏元器件损坏模式 612.5.3 常见的温敏元器件 622.5.4 温敏元器件的入库、储存、配送、装焊工艺过程的特殊要求 622.6 焊料、助焊剂入库验收、储存、配送工艺应知 652.6.1 名词定义 652.6.2 入库验收、储存、配送技术要求 652.7 电子装联用焊膏验收、储存、配送、使用工艺应知 682.7.1 名词定义 682.7.2 焊膏的采购、验收、储存、配送及使用中的管理 682.8 smt贴片胶入库验收、储存、配送工艺应知 722.8.1 名词定义 722.8.2 贴片胶在生产中的作用 722.8.3 贴片胶使用性能要求 722.8.4 入库验收、储存、配送管理 732.9 underfill胶、清洗剂、导热胶入库、验收、 储存、配送工艺应知 742.9.1 名词定义 742.9.2 常用辅料入库、储存及配送工艺要求 742.10 生产过程物料配送工艺要求 782.10.1 名词定义 782.10.2 上线物料的配送要求 782.10.3 配送通道 80思考题 80第3章 现代电子装联安装技术应知 813.1 电子电气组装技术要求 823.1.1 名词和定义 823.1.2 分级 823.1.3 通用要求 823.1.4 设备和材料 833.1.5 装配件 853.1.6 清洁度要求 863.1.7 焊接要求 893.1.8 涂覆灌封 923.1.9 返工和修复 943.1.10 其他要求 943.2 生产过程静电防护管理要求 953.2.1 静电产生的机理与危害 953.2.2 常见的静电防护措施 963.2.3 场地和总体要求 1003.2.4 物料收发控制 1003.2.5 生产过程静电防护 1003.2.6 包装过程和半成品库静电防护 1013.2.7 人员培训 1013.2.8 检查 1013.2.9 防静电人体综合测试 1033.3 元器件成型工艺规范 1033.3.1 成型的目的及意义 1033.3.2 常见的成型设备 1033.3.3 操作过程 1043.3.4 工艺性要求 1143.3.5 质量控制 1143.4 pcb板组装前预加工通用工艺规范 1153.4.1 pcb预加工的作用 1153.4.2 操作程序 1153.4.3 存放与周转 1163.5 pcb板机械组装通用工艺规范 1163.5.1 名词定义 1163.5.2 机械组装的可接受条件 1163.6 pcb板插装元器件通用工艺规范 1173.6.1 名词定义 1173.6.2 元器件位向及安装的可接受性条件 1183.7 焊膏印刷通用工艺指南 1223.7.1 名词定义 1223.7.2 影响焊膏印刷工艺参数的主要因素及其控制 1233.8 smt电子元器件贴装通用工艺规范 1293.8.1 名词定义 1293.8.2 smc/smd贴装的通用要求 1303.9 面阵列封装器件底部填充工艺规范 1313.9.1 名词定义 1313.9.2 底部填充工艺简介 1313.9.3 底部填充操作要点 1323.9.4 注胶后的质量要求 1343.10 smt贴片胶工艺规范 1343.10.1 概述 1343.10.2 名词术语 1343.10.3 点胶／刮胶生产工艺流程 1343.10.4 材料 1343.10.5 施胶工艺过程控制和管理 1353.10.6 施胶工艺参数设置和优化 1363.10.7 质量控制 1393.11 pcba组件三防工艺规范 1413.11.1 名词定义 1413.11.2 三防涂覆要求 1423.11.3 三防材料 1423.11.4 涂覆方式 1443.11.5 典型三防涂覆工艺流程 1453.12 pcba包装通用周转工艺规范 1483.12.1 概述 1483.12.2 材料和工具 1483.12.3 包装方式 1483.12.4 单板的周转 152思考题 155第4章 元器件基础知识 1574.1 电子元器件封装技术 1584.1.1 封装的定义 1584.1.2 封装的作用 1584.1.3 封装技术的发展趋势 1594.2 常见封装介绍 1594.2.1 插入式封装 1594.2.2 表贴式封装 1594.2.3 常用元器件方向的辨识 1624.3 元器件应用的工艺性要求 1624.3.1 可焊性要求 1624.3.2 可焊端镀层材料 1634.3.3 共面度要求 1644.3.4 耐热性要求 1644.3.5 尺寸、质量、公差与间距要求 1644.3.6 外观要求 1644.3.7 清洗和涂覆要求 1654.3.8 包装要求 1654.3.9 可靠性要求 165思考题 166第5章 装联辅料基础知识 1675.1 什么是装联辅料 1685.1.1 装联辅料的概念 1685.1.2 装联辅料的分类 1685.2 焊接材料 1695.2.1 焊接材料的概念 1695.2.2 焊接材料的分类 1695.2.3 焊接过程 1695.2.4 焊料合金 1705.2.5 助焊剂 1735.2.6 焊膏 1755.2.7 焊料丝 1785.2.8 其他焊料 1795.3 清洗材料 1795.3.1 为什么要清洗 1795.3.2 清洗材料的分类 1805.3.3 清洗方式 1805.4 胶黏剂 1815.4.1 胶黏剂的概念 1815.4.2 胶黏剂的分类 1815.4.3 胶黏剂的黏接原理 1815.4.4 胶黏剂的应用 1815.5 其他装联辅料简介 182思考题 182第6章 pcb基础知识 1836.1 概述 1846.1.1 发展历程 1846.1.2 pcb的分类 1846.2 基材介绍 1866.2.1 基板材料的标准 1866.2.2 多层pcb用半固化片（prepreg）简介 1876.2.3 基板材料的技术发展趋势 1876.3 pcb制作流程 1886.3.1 单面板的制造流程 1886.3.2 双面板的制