航天电子互联技术

第1章 概述1．1 航天电子互联的概念1．2 航天电子互联技术在航天制造技术领域的地位和作用1．3 航天电子互联的发展简史1．4 航天电子互联的技术展望第2章 单片集成电路封装技术2．1 概述2．2 单片集成电路封装原材料2．2．1 引线键合封装工艺原材料2．2．2 cbga／ccga封装工艺原材料2．2．3 倒装焊芯片封装工艺原材料2．3 单芯片封装技术2．3．1 内部互联2．3．2 外部互联2．4 集成电路封装设计2．4．1 封装设计概述2．4．2 封装设计内容2．5 单片集成电路试验与检测2．5．1 单片集成电路封装工艺过程检测2．5．2 单片集成电路成品检验试验2．5．3 单片集成电路可靠性验证2．6 单片集成电路对电子产品装联的影响2．6．1 集成电路内部互联材料对电装过程中焊接温度的要求2．6．2 各种封装形式对电子产品装联的影响2．7 典型故障2．7．1 芯片粘接系统失效2．7．2 互联系统失效2．7．3 内部多余物引起的失效2．7．4 电路封装的典型缺陷分析2．8 航天特殊要求及禁忌2．9 展望2．9．1 面向高密度发展2．9．2 面向系统级封装（sip）技术的发展2．9．3 从单芯片封装（single chip package，scp）向多芯片组件（mcm）发展2．9．4 面向三维（three dimension，3d）微组装技术的发展参考文献第3章 混合集成电路互联技术3．1 概述3．2 混合集成电路封装原材料3．2．1 基板材料3．2．2 导体材料3．2．3 介质材料3．2．4 封装材料3．3 混合集成电路基板制备技术3．3．1 低／高温共烧陶瓷基板制备工艺3．3．2 混合集成电路薄／厚膜制备工艺3．4 混合集成电路的组装3．4．1 混合集成电路的组装工艺流程3．4．2 混合集成电路的组装工艺技术3．4．3 多余物控制技术3．4．4 混合集成电路水汽控制与检测3．5 混合集成电路试验与检测3．5．1 混合集成电路封装工艺在线检测3．5．2 混合集成电路试验3．6 典型故障3．6．1 大腔体外壳平行缝焊漏气问题3．6．2 电容立碑失效3．7 混合集成电路对电子产品装联的影响3．8 航天特殊要求及禁忌3．9 展望参考文献第4章 微波组件组装技术4．1 概述……第5章 印制电路板制造技术第6章 印制电路板组装件互联技术第7章 整机装联技术第8章 电子互联可靠性分析与验证第9章 航天电子产品数字化制造技术参考文学附录 缩略语