
包邮绝缘体上硅(SOI)技术-制造及应用

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- ISBN:9787118116366
- 装帧:一般胶版纸
- 册数:暂无
- 重量:暂无
- 开本:16开
- 页数:385
- 出版时间:2018-09-01
- 条形码:9787118116366 ; 978-7-118-11636-6
本书特色
《绝缘体上硅(SOI)技术:制造及应用》的目的是对SOI CMOS新技术的进展进行全面介绍。全书分为两部分:*部分介绍SOI晶圆片的制造工艺、表征及SOI器件物理;第二部分介绍相关的各种应用。全书既涉及部分耗尽SOI这样已成熟的技术,也包括全耗尽平面SOI技术、FinFET、射频、光电子、MEMS以及超低功耗应用这样一些新发展的技术。晶体管级和电路级解决方案也均有涉及。我们将这《绝缘体上硅(SOI)技术:制造及应用》的解决方案限定在32~14nm技术节点的范围,并将应用限定在技术成熟到足以实现批量生产的范围。
内容简介
《绝缘体上硅(SOI)技术:制造及应用》的目的是对SOI CMOS新技术的进展进行全面介绍。全书分为两部分:**部分介绍SOI晶圆片的制造工艺、表征及SOI器件物理;第二部分介绍相关的各种应用。全书既涉及部分耗尽SOI这样已成熟的技术,也包括全耗尽平面SOI技术、FinFET、射频、光电子、MEMS以及超低功耗应用这样一些新发展的技术。晶体管级和电路级解决方案也均有涉及。我们将这《绝缘体上硅(SOI)技术:制造及应用》的解决方案限定在32~14nm技术节点的范围,并将应用限定在技术成熟到足以实现批量生产的范围。
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