电子材料及其应用技术系列规划教材电子电路电镀技术

目录**章 绪论 1**节 电子电镀在电子工业经济中的意义 1第二节 电子电镀工业的发展状况 4一、传统电镀行业发展状况和特征 5二、新兴电子电镀行业发展状况和特征 6第三节 电镀层的分类及选用原则 7一、电镀层的分类 8二、电镀层材料的选择原则 11习题 13第二章 电子电镀基础知识 14**节 电化学基础 14一、原电池、电解池和腐蚀电池 14二、电极界面现象 18三、浓差极化与电化学极化 22四、金属的阳极过程 35第二节 金属电沉积基础 36一、金属电沉积过程与电结晶 36二、金属的共沉积 38三、法拉第定律在电子电镀中的应用 40第三节 电镀槽及其辅助装备 44一、电镀槽 45二、电镀槽的辅助装置 45三、滚镀设备 46四、阳极 46第四节 电镀前处理 47一、表面状态对镀层质量的影响 48二、粗糙表面电镀前处理 48三、除油 49四、除锈 51第五节 电镀层质量分析测试技术 52一、金属学及金属材料知识 53二、电镀层厚度测试技术 54三、电镀层结合强度测试方法 56四、电镀层耐蚀性的测试方法 58五、电镀层孔隙率的测试方法 62六、电镀层的物理力学性能测试方法 63习题 65第三章 电镀层的均匀性问题 66**节 影响电镀层均匀性的因素 66一、阴极电流分布对电镀层均匀性的影响 66二、电流效率对电镀层均匀性的影响 67三、基体金属对电镀层均匀性的影响 68第二节 阴极表面电流分布理论 68一、阴极表面电流初次分布 69二、阴极表面电流二次分布 74第三节 电镀液分散能力及覆盖能力 75一、电镀液的组分及其作用 76二、电镀液的分散能力 77三、电镀液的覆盖能力 83第四节 微观整平理论及整平能力测定 87一、微观整平概念 87二、微观整平作用的机理 89三、微观整平能力的测试方法 90四、含氮杂环类整平剂的整平作用 93第五节 镀液的稳定性 95一、酸性镀锡液不稳定的原因 95二、酸性镀锡液组分对稳定性的影响 96三、酸性镀锡液的稳定剂 97第六节 利用滚镀及振动电镀改善电镀均匀性 98一、卧式滚镀 98二、倾斜式滚镀 100三、振动电镀 101习题 102第四章 电镀镍及镍合金 103**节 概述 103第二节 镀暗镍 104一、镀镍时的电极反应 104二、镀液的基本构成和各成分作用 105三、镀镍液的配制方法 106四、几种普通暗镍镀液配方及工艺条件 106五、镀液中杂质的影响及去除方法 107六、各种因素对暗镍镀层机械性能的影响 109七、镀暗镍常见故障及对策 109第三节 光亮镀镍 110一、光亮镀镍的电沉积理论 110二、镀镍中的光亮剂 111三、光亮镀镍的工艺条件影响 113四、光亮镀镍的常见故障及纠正方法 115第四节 多层镀镍 116一、镀双层镍 116二、镀三层镍 117第五节 镀缎面镍和镀黑镍 119一、镀缎面镍 119二、镀黑镍 120三、不合格镍层的退除 121第六节 电镀镍合金 122一、电镀镍铁合金 122二、电镀镍钴合金 125三、电镀镍磷合金 126习题 127第五章 电镀铜及铜合金 128**节 概述 128第二节 氰化物镀铜 129一、氰化物镀铜溶液中的主要成分 129二、氰化物镀铜原理 129三、溶液的配制 130四、溶液成分作用及影响 130五、氰化物镀铜液的维护 132六、氰化物镀铜常见故障及纠正方法 133第三节 焦磷酸盐镀铜 134一、焦磷酸盐镀铜原理 134二、焦磷酸盐镀铜液成分及工艺规范 135三、现场操作中应注意的几个问题 137第四节 硫酸盐镀铜 137一、普通硫酸盐镀铜 138二、硫酸盐光亮镀铜 140三、镀铜工艺流程及不合格镀层的退除 145第五节 电镀铜合金 146一、电镀铜锌合金 146二、电镀铜锡合金 149习题 151第六章 电镀锡及锡合金 152**节 概述 152第二节 碱性镀锡 153一、碱性镀锡液中的主要成分 153二、碱性镀锡溶液成分作用及工艺条件 154三、碱性镀锡常见故障及对策 155第三节 酸性镀锡 156一、硫酸盐镀锡原理 156二、酸性镀锡液中的主要成分 157三、酸性镀锡溶液成分作用及工艺条件 158四、其他酸性镀锡体系 160五、酸性镀锡镀前和镀后处理 161六、酸性镀锡常见故障及对策 162七、酸性及碱性镀锡工艺过程 163第四节 电镀锡合金 164一、电镀锡铅合金 164二、电镀锡镍合金 166习题 168第七章 电镀贵金属及合金 169**节 镀银 169一、概述 169二、预镀银 170三、氰化物镀银 171四、非氰化物镀银 174五、镀银后处理 176第二节 镀金 178一、概述 178二、氰化物镀金 179三、非氰化物镀金 181四、镀金层的退除与金的回收 183第三节 电镀银合金及金合金 184一、电镀银合金 184二、电镀金合金 186习题 189第八章 电子封装互连材料的非等向性电镀 190**节 概述 190一、TSV三维封装中铜互连的应用 191二、PCB板中铜互连的应用 193三、IC芯片中铜互连的应用 194第二节 PCB电镀铜填盲孔 194一、PCB 195二、电镀铜填盲孔的研究现状 197三、酸性镀铜液的基本组成及添加剂介绍 199四、PCB电镀铜盲孔填孔机理 202五、镀液电化学表征及盲孔填孔率评价方法 205第三节 PCB电镀填通孔 206第四节 PCB高速电镀 208一、影响电沉积速率的因素 208二、高速电镀的方法 210三、不溶性阳极在PCB高速电镀中的应用 210习题 213第九章 特种电镀技术 215**节 化学镀 215一、化学镀铜 215二、超级化学镀铜沉积技术 219三、化学镀在金属化电子陶瓷中的应用 221四、化学镀镍及在铜表面化学镀镍 223五、化学镀锡 229六、化学镀贵金属 232第二节 脉冲电镀 235一、脉冲电镀的概述 235二、脉冲电镀的电容效应 237三、脉冲电镀的传质效应 238四、脉冲电镀参数的选择 239第三节 复合电镀 241一、复合电镀的概述 241二、复合电镀的原理 241三、典型的复合电镀工艺及注意事项 243习题 245第十章 电子电镀的“三废”处理技术 247**节 电子电镀污染防治现状 247一、污染来源 247二、污染防治 248第二节 清洁生产 249一、清洁生产基本概念 249二、清洁生产的目标 249三、实现清洁生产的技术途径 249第三节 电镀“三废”处理技术 250一、电镀废水处理技术 251二、电镀废气处理技术 258三、电镀固体废物处理技术 259习题 261参考文献 262附录Ⅰ 电镀常用化学品的性质与用途 265附录Ⅱ 常用化合物的金属含量和溶解度 272附录Ⅲ 某些元素的电化当量及有关数据 277附录Ⅳ 质子合常数和络合物稳定常数表 280附录Ⅴ 难溶化合物的溶度积 289