包邮热设计工程师精英课堂嵌入式系统的软件热管理

推荐序 译者序 原书前言 原书致谢 缩略语表 第1部分 基础 第1章 绪论:软件热管理简介 3 1.1 概述 4 1.2 目的 4 1.3 目标读者 5 1.4 范围 5 1.5 目标 6 1.6 效益 7 1.7 特点 8 1.8 组织 8 1.9 本书形式特点 8 1.10 如何阅读本书 9 1.11 科学与艺术 9 参考文献 11 第2章 概况:历史、壁垒和前路 12 2.1 历史 13 2.2 壁垒 16 2.2.1 摩尔定律的局限性 18 2.2.2 热壁 19 2.3 解决方案 30 2.4 交叉路口 32 2.4.1 热力学 33 2.4.2 电子工程学 35 2.4.3 软件工程学 37 参考文献 39 第3章 根源:巨人的基石 41 3.1 计算 42 3.2 热力学 42 3.3 电子学 46 3.4 动态调整 50 3.5 案例研究:亚马逊Kindle Fire 59 参考文献 67 第2部分 分类 第4章 技术:让硅工作 71 4.1 硅制造趋势 71 4.2 动态电压频率调节 73 4.2.1 电压转换 74 4.2.2 测序 74 4.3 自适应电压调节 76 4.3.1 开环 78 4.3.2 闭环 78 4.4 时钟和电源门控 79 4.4.1 时钟门控 79 4.4.2 电源门控 80 4.5 静态漏电流管理 81 参考文献 83 第5章 框架:创建子模块 85 5.1 软件协调 86 5.1.1 高级电源管理 87 5.1.2 高级配置及电源管理接口 87 5.2 热管理框架 88 5.3 案例研究:Linux 95 5.3.1 系统电源管理 95 5.3.2 设备电源管理 98 参考文献 101 第6章 前沿:软件热管理的未来 102 6.1 可预测的随机过程 103 6.2 软件工程师的热管理工具 103 6.3 基准 104 6.4 热管理框架 105 参考文献 105 附录 核对清单 107