包邮电路板组装技术与应用

目录第1章 电子元件与组装技术概述1.1 电子元件的类型 21.2 表面贴装技术 21.3 元件组装技术 51.4 焊接技术 61.5 组装技术的发展趋势 61.6 小结 8第2章 电路板的来料检验2.1 建立检验标准 102.2 建立质量保证共识 112.3 附连测试板的设计与应用 112.4 可接受性标准 122.5 物料评审委员会 122.6 目视检验 132.7 尺寸检验 192.8 机械性能检验 232.9 电气性能检验 262.10 环境测试 272.11 小结 28第3章 电路板的表面处理3.1 有机可焊性保护（OSP） 303.2 化学镍金（ENIG） 323.3 化学镍钯金（ENEPIG） 343.4 沉银 353.5 沉锡 363.6 各种表面处理工艺的成本比较 383.7 小结 38第4章 焊料与焊接4.1 焊接原理 404.2 IMC的影响 414.3 合金相图 434.4 焊料微观结构 444.5 小结 46第5章 焊接设计5.1 设计时的考虑 485.2 表面状况 485.3 润湿性与可焊性 495.4 可焊性测试 505.5 可焊性保持镀层 525.6 熔融焊料涂覆 535.7 电镀对可焊性的影响 545.8 利用清洁前处理恢复可焊性 545.9 小结 55第6章 焊接设备6.1 回流焊 596.2 波峰焊 656.3 气相（回流）焊 696.4 激光焊接 706.5 热棒焊接 726.6 热风焊接 736.7 超声波焊接 74第7章 压接技术7.1 压接的主要考虑 767.2 对电路板的要求 777.3 压接设备 787.4 压接方式 797.5 压接连接器的返工 807.6 注意事项 81第8章 助焊剂与锡膏8.1 助焊剂的组成 848.2 助焊反应 858.3 助焊剂的类型 868.4 助焊剂特性测试 878.5 锡膏助焊剂的成分 888.6 小结 90第9章 表面贴装技术9.1 锡膏涂覆方法概述 929.2 锡膏印刷的主要影响因素 949.3 贴片 1009.4 回流焊 1019.5 焊点检查 1059.6 清洗 1079.7 在线测试（ICT） 1089.8 小结 108第10章 回流焊常见问题10.1 回流焊前的常见问题 11010.2 回流焊中的常见问题 11810.3 回流焊后的常见问题 13410.4 小结 138第11章 免洗工艺11.1 概述 14011.2 转换为免洗工艺的主要考虑 14211.3 免洗组装的可靠性 14711.4 对电路板制造的影响 14811.5 免洗工艺问题的改善 149第12章 阵列封装焊料凸块12.1 焊料的选择 15212.2 焊料凸块制作技术 15412.3 焊料凸块的空洞问题 15612.4 小结 158第13章 阵列封装器件的组装与返工13.1 阵列封装组装技术 16013.2 返工处理 16313.3 组装与返工的常见问题 16513.4 小结 174第14章 回流焊温度曲线的优化14.1 助焊剂反应 17614.2 峰值温度的影响 17714.3 升温速率的影响 17714.4 冷却速率的影响 17914.5 回流焊各阶段的控制优化 18014.6 回流焊温度曲线的沿革 18214.7 回流焊温度曲线优化说明 18314.8 小结 185第15章 无铅组装的影响15.1 对元件的影响 18815.2 对锡膏印刷的影响 18915.3 对回流焊的影响 18915.4 对波峰焊的影响 19015.5 对焊料的影响 19115.6 对电气测试的影响 19215.7 对材料的影响 19315.8 对返工的影响 19315.9 对质量与可靠性的影响 19315.10 对电路板制造的影响 19415.11 小结 194第16章 电路板组件的可接受性16.1 部分参考标准 19616.2 电路板组装保护 19716.3 机械连接的可接受性 19916.4 元件安装或放置 20116.5 黏合剂的使用 20616.6 常见的焊接相关缺陷 20716.7 电路板组件的基材缺陷、清洁度及字符要求 21016.8 电路板组件的涂层 21216.9 无焊绕接 21316.10 电路板组件的修改 214第17章 电路板组件的可靠性17.1 可靠性的基本理论 21817.2 电路板及其互连的失效机理 21917.3 设计对可靠性的影响 22917.4 制造与组装对可靠性的影响 23017.5 材料对可靠性的影响 23517.6 加速可靠性测试 23917.7 小结 243