包邮现代电子组装工艺

单元1 现代电子组装技术概述 1.1 常用术语介绍 1.2 电子整机组装流程 1.3 电脑主板的组装工艺 实训1 电脑主板生产线参观 习题 单元2 通孔安装元器件与表面安装元器件 2.1 电阻 2.2 电容 2.3 电感器 2.4 二极管 2.5 半导体三极管 2.6 集成电路 实训2 电子元器件的识别与简易测试 习题 单元3 焊接原理与手工焊接 3.1 锡铅焊接机理 3.2 焊料、助焊剂、阻焊剂 3.3 手工焊接设备 3.4 手工焊接工艺 3.5 IPC标准简介 实训3 手工焊接练习 习题 单元4 插件生产线组装技术 4.1 通孔元器件自动焊接技术 4.2 插件生产线组装技术 4.3 元件插装前加工 4.4 元件定位与安装 实训4 通孔PCB组件的手工组装 习题 单元5 表面组装技术 5.1 概述 5.2 表面组装工艺材料与设备 5.3 表面组装的类型及工艺制程 实训5 SMT设备操作 习题 单元6 表面安装组件手工焊接与返修 6.1 表面安装组件的手工焊接技术 6.2 表面组装组件的返修技术 实训6 SMT组件的手工组装及返修练习 习题 单元7 电子组装中的静电防护与5S活动 7.1 概述 7.2 静电产生的原因 7.3 静电在电子工业中的危害 7.4 防静电解决方案 7.5 生产中的防静电操作措施 7.6 防静电相关标准 7.7 电子企业的5S活动 实训7 静电防护系统的认识及使用 习题 单元8 无铅焊接技术 8.1 背景及主要问题 8.2 无铅焊料 8.3 无铅焊接印制板 8.4 无铅回流焊 8.5 无铅波峰焊 8.6 无铅手工焊接技术 8.7 无铅返修工艺 实训8 SMT组件的手工无铅焊接练习 习题 参考文献