包邮微机电系统概论(教材)

1 绪论
1．1 微机电系统概述
1．1．1 微机电系统的定义
1．1．2 微机电系统的特点
1．1．3 微机电系统研究的意义
1．2 微机电系统的发展概况
1．2．1 MEMS制造技术
1．2．2 传感MEMS器件
1．2．3 生物MEMS器件
1．2．4 信息MEMS器件
1．2．5 综合MEMS系统
1．3 MEMS与NEMS
1．4 微米尺度及基本效应
1．4．1 尺度效应
1．4．2 表面效应
1．4．3 能源与电、磁、热、光效应
复习思考题

2 微机电系统的材料
2．1 概述
2．2 结构材料
2．2．1 硅
2．2．2 陶瓷
2．3 功能材料
2．3．1 电致伸缩材料和压电陶瓷
2．3．2 （超）磁致伸缩材料（magnetostriktive metal）
2．3．3 电流变体（electro-rheological fluids，ERF）
2．3．4 磁流变体（mageto-rheological fluids，MRF）
2．3．5 形状记忆材料
2．4 智能材料
2．4．1 智能材料的功能
2．4．2 智能材料的种类
2．4．3 智能结构和系统
2．5 材料的选择
2．5．1 主要衬底材料
2．5．2 其他硅化合物衬底材料
2．5．3 封装材料
2．6 新材料研究
复习思考题

3 微机电系统的加工
3．1 概述
3．2 薄膜层技术
3．2．1 薄膜材料
3．2．2 薄膜层及其制备方法
3．2．3 物理气相淀积（physical vapo doposition，PVD）
3．2．4 化学气相淀积（chemical vapor deposition，CVD）
3．3 牺牲层技术
3．3．1 牺牲层与结构层
3．3．2 加工的工艺过程
3．3．3 加工中的注意事项
3．4 刻蚀与光刻技术
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