包邮电子封装材料与技术

第1章 电子封装概论 1.1 发展历程 1.2 相关术语 1.3 行业现状 第2章 基板材料与技术 2.1 陶瓷基板 2.2 有机基板 2.3 复合基板 2.4 挠性基板 2.5 印刷电路板 2.6 发展趋势 第3章 芯片基础与技术 3.1 工艺基础 3.2 **技术 3.3 芯片测试 3.4 设计研发 第4章 互连材料与技术 4.1 引线材料 4.2 键合工艺 4.3 框架材料 4.4 倒装贴片 4.5 芯片贴合 4.6 载带自动键合 4.7 新型互连方式 4.8 清洗工艺 4.9 可靠性 第5章 焊封材料与技术 5.1 焊接材料 5.2 焊接技术 5.3 密封材料 5.4 **焊封材料与技术 第6章 常见器件封装 6.1 电阻器 6.2 电容器 6.3 电感器 6.4 二极管 6.5 三极管 6.6 场效应管 第7章 系统级封装技术 7.1 封装形式 7.2 工艺技术 7.3 立用领域 第8章 封装可靠性分析 8.1 封装标准 8.2 材料稳定性 8.3 封装可靠性 8.4 封装测试 8.5 性能表征 8.6 可靠性挑战 8.7 鉴定与质量保证