包邮电子装联与焊接工艺技术研究

内容简介

本书根据电子装联和焊接工艺各项政策和规定进行编写，具体内容包括：现代电子装联工艺概论、影响电子装联工艺可靠性的因素、焊接界面合金层的形成及其对焊点可靠性的影响、环境因素对电子装备可靠性的影响及工艺可靠性加固、影响电子产品在服役期间的工艺可靠性问题、有铅和无铅混合组装的工艺、电子产品无Pb制程的工艺、波峰焊接焊点的工艺可靠性设计、电子装联焊接技术基础知识、焊接接头的界面特性、电子装联焊接所用焊料与接头设计、电子装联PCBA焊接的DMF要求等内容。本书特点： 1.本书根据相应的规范和法规进行编写，并接合实际管理经验，使得实用性较强。 2.本书增加实例内容，使得内容丰富、指导性强。