
包邮集成电路安全

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- ISBN:9787121419065
- 装帧:一般胶版纸
- 册数:暂无
- 重量:暂无
- 开本:16开
- 页数:324
- 出版时间:2021-09-01
- 条形码:9787121419065 ; 978-7-121-41906-5
本书特色
随着人们对集成电路供应链的日益重视以及对软、硬件协同开发的日益深入,有关集成电路安全方面的研究工作越来越受到重视。本书首先简要介绍集成电路安全这一概念的提出以及集成电路安全与当前的软件安全、密码芯片等的区别,然后重点讲解硬件木马、旁路攻击、错误注入攻击、硬件安全性的形式化验证、分块制造及其在电路防护中的应用、通过逻辑混淆实现硬件IP保护和供应链安全、防止IC伪造的检测技术、集成电路网表级逆向工程、物联网(IOT)的硬件安全、基于硬件的软件安全、基于体系架构支持的系统及软件安全策略等。本书既可作为集成电路安全领域科研人员的技术参考书,也可作为高等院校相关专业高年级本科生和研究生的教材。 随着人们对集成电路供应链的日益重视以及对软、硬件协同开发的日益深入,有关集成电路安全方面的研究工作越来越受到重视。本书首先简要介绍集成电路安全这一概念的提出以及集成电路安全与当前的软件安全、密码芯片等的区别,然后重点讲解硬件木马、旁路攻击、错误注入攻击、硬件安全性的形式化验证、分块制造及其在电路防护中的应用、通过逻辑混淆实现硬件IP保护和供应链安全、防止IC伪造的检测技术、集成电路网表级逆向工程、物联网(IOT)的硬件安全、基于硬件的软件安全、基于体系架构支持的系统及软件安全策略等。 本书既可作为集成电路安全领域科研人员的技术参考书,也可作为高等院校相关专业高年级本科生和研究生的教材。
内容简介
随着人们对集成电路供应链的日益重视以及对软、硬件协同开发的日益深入,有关集成电路安全方面的研究工作越来越受到重视。本书首先简要介绍集成电路安全这一概念的提出以及集成电路安全与当前的软件安全、密码芯片等的区别,然后重点讲解硬件木马、旁路攻击、错误注入攻击、硬件安全性的形式化验证、分块制造及其在电路防护中的应用、通过逻辑混淆实现硬件IP保护和供应链安全、防止IC伪造的检测技术、集成电路网表级逆向工程、物联网(IOT)的硬件安全、基于硬件的软件安全、基于体系架构支持的系统及软件安全策略等。本书既可作为集成电路安全领域科研人员的技术参考书,也可作为高等院校相关专业高年级本科生和研究生的教材。
目录
作者简介
金意儿:目前是佛罗里达大学Warren B. Nelms互联世界研究所IoT冠名教授,同时也是佛罗里达大学电气与计算机工程系 (ECE)副教授。2005年6月于浙江大学获得信息工程学士学位,2007年6月于浙江大学获得电子信息工程硕士学位,2012年12月于美国耶鲁大学获得电气工程博士学位。金意儿教授2013年受聘于美国中佛罗里达大学(University of Central Florida, UCF)担任助理教授,2017年受聘于美国佛罗里达大学(University of Florida, UF)担任副教授以及IoT冠名教授至今。
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