可摘局部义齿设计与应用技术图解(配增值)

**篇 可摘局部义齿修复前准备

**章 口腔检查 2

**节 病史采集 / 2

第二节 临床一般检查 / 4

第三节 修复前治疗计划 /13

第四节 病历记录 /15

第二章 咬合分析与调整 33

**节 咬合分析的重要性 /33

第二节 记录牙尖交错位 /34

第三节 颌位关系确定 /45

第四节 颌位关系转移 /55

第五节 余留牙咬合调整 /65

第三章 诊断性排牙 70

**节 目的与意义/70

第二节 选择成品人工前牙 /71

第三节 前牙排列原则 /72

第二篇 义齿设计与临床

第四章 分类与设计原则 78

**节 牙列缺损与可摘局部义齿分类 /78

第二节 可摘局部义齿设计原则 /80

第三节 可摘局部义齿基本组成与作用 /81

第四节 义齿设计思路 /83

第五章 义齿支持形式设计 84

**节 义齿支持形式 /84

第二节 基牙 /87

第三节 支托 /89

第四节 舌支托 /94

第五节 邻间支托与隙卡沟 /99

第六节 切支托 / 101

第六章 就位道设计 104

**节 导线与就位道的确定 / 104

第二节 共同就位道的调节 / 108

第七章 固位体与固位力设计 110

**节 固位体设计原则与分类 / 110

第二节 卡环型固位体 / 110

第三节 RPI 型固位体 / 127

第四节 固位力设计/ 134

第八章 基托与连接体设计 149

**节 基托设计 / 149

第二节 连接体设计/ 152

第九章 义齿稳定性设计 163

**节 影响义齿稳定性的因素 / 163

第二节 不稳定因素消减法 / 171

第三节 义齿不稳定因素的临床解决方案 / 186

第十章 设计图绘制法 188

**节 支架设计思路 / 188

第二节 支架绘制过程 / 189

第三节 各类支架设计示意图 / 209

附：练习与思考 / 220

第十一章 基牙预备 222

**节 车针的选择/ 222

第二节 基牙预备步骤 / 223

第十二章 工作模型 228

**节 个别托盘制作 / 228

第二节 制取终印模/ 231

第三节 围模灌注法/ 235

第四节 模型转移与复制 / 238

第三篇 义齿工艺与临床

第十三章 失蜡铸造技术 242

**节 概述 / 242

第二节 工作模型制备 / 245

第三节 翻制耐火材料模型 / 253

第四节 熔模工艺技术 / 255

第五节 铸造技术 / 262

第十四章 数字化制造技术 265

**节 计算机辅助设计技术 / 265

第二节 计算机辅助制造技术 / 269

第十五章 支架抛光与试戴 276

**节 金属支架打磨与抛光技术 / 276

第二节 试戴支架 / 282

第十六章 颌位关系转移与压力印模技术 286

**节 颌位关系转移 / 286

第二节 选择性压力印模技术 / 294

第十七章 排牙与蜡基托制作 305

**节 金属表面遮色 / 305

第二节 排列人工牙/ 307

第三节 蜡基托制作/ 316

第十八章 树脂基托工艺技术 322

**节 树脂基托充填工艺 / 322

第二节 义齿就位与抛光 / 330

第十九章 义齿配戴与常见问题处理 338

**节 义齿初戴 / 338

第二节 咬合与组织面检查 / 343

第三节 义齿使用后常见问题及处理 / 348

参考文献 351

视频目录

视频1 彩色绘制法的基本绘画技巧 /199

视频2 彩色绘制法 /205

视频3 可摘义齿设计程序使用方法与效果/ 206

视频4 KennedyⅠ分类上颌支架设计 /209

视频5 KennedyⅠ分类下颌支架设计/ 210