包邮陶瓷组装及连接技术(工业和信息化部十四五规划教材)

第1章 绪论 1.1 陶瓷组装及连接的必要性 1.2 技术系统中的组装及连接问题 习题及思考题 本章参考文献 第2章 陶瓷组装与连接的主要难点 2.1 概述 2.2 润湿性 2.3 残余应力 2.4 接头界面反应 习题及思考题 本章参考文献 第3章 陶瓷组装与连接技术 3.1 钎焊 3.2 扩散焊 3.3 自蔓延高温合金连接 3.4 熔化焊 3.5 摩擦焊 3.6 其他连接方法 习题及思考题 本章参考文献 第4章 铁氧体功能陶瓷低温玻璃连接及接头强化机理 4.1 铁氧体与功率电感器件及其组装简介 4.2 低熔玻璃钎料设计、制备及性能研究 4.3 铁氧体/玻璃钎料/铁氧体连接接头的微观组织及形成机理 4.4 连接接头的介电性能及力学性能 习题及思考题 本章参考文献 第5章 氧化铝和蓝宝石玻璃连接及接头强化机理 5.1 电子电路中氧化铝和蓝宝石应用及封装基本特点 5.2 玻璃钎料设计、制备及性能研究 5.3 氧化铝/玻璃钎料接头的界面组织 5.4 蓝宝石/玻璃钎料接头的界面组织 5.5 界面组织的形成机理 5.6 接头的力学性能及强化机理 习题及思考题 本章参考文献 第6章 间隙碳化物陶瓷低温连接高温使用方法及机理 6.1 间隙碳化物陶瓷简介 6.2 以Ti为中间层的均质接头的形成和碳缺位的作用机制 6.3 其他单层过渡金属中间层连接ZrCx陶瓷 6.4 复合过渡金属中间层连接ZrCx陶瓷 习题及思考题 本章参考文献 第7章 ZrBz—SiC陶瓷连接接头原位晶须强化技术 7.1 AgCu--Ti/ZS液相体系中二维TiB晶须阵列的制备 7.2 Nb/Ti/ZS固相体系中二维TiB晶须阵列的制备 7.3 Ti—Cu/zs液相体系中三维TiB晶须的制备 7.4 Ti—Ni/ZS液相体系中三维TiB晶须的制备 7.5 TiB晶须对接头的强化机制