包邮电子元器件声学扫描检查方法

第1篇 试验原理 第1章 超声波基础 1.1 超声波定义 1.1.1 超声波频率 1.1.2 超声波波形 1.2 超声波的特点 1.2.1 超声波的优点 1.2.2 超声波的缺点 1.2.3 界面处的超声波 1.3 主要用途 1.3.1 主要应用领域 1.3.2 在半导体器件及封装上的应用 第2章 超声波检测技术 2.1 概述 2.1.1 超声扫描简介 2.1.2 超声波可以检测到的缺陷 2.2 超声波检测原理 2.2.1 检测原理 2.2.2 常用声阻抗 2.2.3 常用反射率 2.3 缺陷判断方法 2.3.1 极性对比法 2.3.2 反射率分析法 2.4 超声波检测和X射线检测比较 第3章 声学扫描显微镜工作原理 3.1 声学扫描显微镜分类 3.2 激光扫描声学显微镜工作原理 3.3 C模式声学扫描显微镜工作原理(反射模式) 3.3.1 系统组成 3.3.2 工作原理 3.4 C模式声学扫描显微镜工作原理（透射模式） 3.4.1 透射模式工作原理 3.4.2 透射模式与反射模式区别 第4章 换能器 4.1 换能器参数 4.2 换能器分类 4.2.1 按频率分类 4.2.2 不同频率探头的应用领域举例 4.3 换能器特性 4.3.1 分辨率 4.3.2 灵敏度 4.3.3 穿透深度 4.3.4 换能器频率与特性关系 4.4 换能器性能参数参考 第5章 声学扫描显微镜工作模式 5.1 A扫描模式 5.1.1 A扫描工作原理 5.1.2 A扫描特点 5.2 B扫描模式 5.2.1 B扫描工作原理 5.2.2 B扫描特点 5.3 C扫描模式 5.3.1 C扫描工作原理 5.3.2 C扫描特点 5.4 逐层扫描模式 5.4.1 逐层扫描工作原理 5.4.2 逐层扫描特点 5.5 T扫描模式 5.5.1 T扫描工作原理 5.5.2 T扫描特点 5.6 其他扫描模式 5.6.1 表面平整度扫描模式 …… 第2篇 操作指南 第3篇 应用案例 第4篇 试验技巧 第5篇 塑封器件