包邮芯想事成集成电路的封装与测试

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作者：刘子玉

出版社：上海科学普及出版社

本类榜单：工业技术

分类：工业技术 > 电子通信

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图文详情

ISBN：9787542782786
装帧：一般胶版纸
册数：暂无
重量：暂无
开本：16开
页数：152
出版时间：2022-10-01
条形码：9787542782786 ; 978-7-5427-8278-6

本书特色

1. 全方位介绍集成电路封装与测试 2. 激发读者爱“芯”的兴趣

内容简介

本书是“‘芯’路”丛书之一，以集成电路的封装与测试作为主要核心内容，介绍芯片封装与测试的基础知识和基本电路功能模块。基于以上的基础知识，进一步讲解用于信息获取、处理、存储的核心芯片及其应用场景，本书通过对集成电路封装与测试领域的全方位介绍，让读者对集成电路封装与测试的理念和技术有较为全面的了解，由此引发读者对集成电路封装与测试的技术发展进行深入思考，更重要的是激发起青少年读者发奋学习，将来投身集成电路产业发展，报效国家的理想与信心。

作者简介

刘子玉，2018年11月入职复旦大学微电子学院青年研究员，硕士生导师。2016年-2018年在香港城市大学电子系从事博士后研究，2010年-2016年清华大学微电子所攻读博士，2006年-2010年吉林大学材料学院攻读本科。主要从事先进封装技术，包括2.5D/3D集成、晶圆级封装、系统级的设计、工艺、仿真等，特别是在高密度互连键合技术、硅通孔技术、三维无源器件等方面进行了诸多创新性研究。目前在国内外顶级封装会议、期刊发表学术论文50篇，申请/授权封装相关专利20项，目前在研的省部级以上3项，横向项目1项，与多家国内知名封装企业合作。

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