包邮芯片制造厂房建设全生命周期管理模型理论与实践

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作者：张岚等

出版社：上海大学出版社

本类榜单：建筑

分类：建筑 > 建筑外观设计

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ISBN：9787567145641
装帧：一般胶版纸
册数：暂无
重量：暂无
开本：16开
页数：168
出版时间：2022-12-01
条形码：9787567145641 ; 978-7-5671-4564-1

内容简介

本书依据PMBOK全生命周期模型将厂房建设分成策划、设计、施工和交付四阶段，同时结合国内建筑法规定的五方责任制，系统地讲述、论证各阶段的工作范围，生产主线目标，实现目标的主要风险，针对风险的执行方案，以及管理交付内容，加以论述、建模，并以某芯片厂案例进一步阐述与论证，在全生命周期的角度，系统地解决厂房建设全阶段的主要问题，从而达到整体很优，更好地服务于生产企业提高芯片的良品率。供集成电路投资方、建设方、政府产业研究部门、设计单位、建筑公司、管理咨询公司借鉴、参考，也同时为大学、相关专业的学生、学者提供研究方法与参考。

作者简介

张岚，男，生特瑞（上海）工程顾问股份有限公司研发部负责人，1988年毕业于武汉水力电力学院，建筑工程系工民专业，于1994年赴美国就读于俄勒冈州立大学工学院主修设计施工管理，并于1996年获硕士学位.

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