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芯片制造厂房建设全生命周期管理模型理论与实践

芯片制造厂房建设全生命周期管理模型理论与实践

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图文详情
  • ISBN:9787567145641
  • 装帧:一般胶版纸
  • 册数:暂无
  • 重量:暂无
  • 开本:16开
  • 页数:168
  • 出版时间:2022-12-01
  • 条形码:9787567145641 ; 978-7-5671-4564-1

内容简介

本书依据PMBOK全生命周期模型将厂房建设分成策划、设计、施工和交付四阶段,同时结合国内建筑法规定的五方责任制,系统地讲述、论证各阶段的工作范围,生产主线目标,实现目标的主要风险,针对风险的执行方案,以及管理交付内容,加以论述、建模,并以某芯片厂案例进一步阐述与论证,在全生命周期的角度,系统地解决厂房建设全阶段的主要问题,从而达到整体很优,更好地服务于生产企业提高芯片的良品率。供集成电路投资方、建设方、政府产业研究部门、设计单位、建筑公司、管理咨询公司借鉴、参考,也同时为大学、相关专业的学生、学者提供研究方法与参考。

作者简介

张岚,男,生特瑞(上海)工程顾问股份有限公司研发部负责人,1988年毕业于武汉水力电力学院,建筑工程系工民专业,于1994年赴美国就读于俄勒冈州立大学工学院主修设计施工管理,并于1996年获硕士学位.

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