包邮现代电子工艺教程

第1章 常见电子元器件 1.1 常见电子元器件的封装形式 1.2 电阻器 1.2.1 轴向封装电阻 1.2.2 贴片电阻 1.2.3 排阻 1.3 电容器 1.3.1 径向封装电容 1.3.2 贴片电容 1.4 电感器 1.4.1 径向封装电感器 1.4.2 贴片电感器 1.5 二极管 1.5.1 轴向封装二极管 1.5.2 径向封装二极管 1.5.3 贴片LED与贴片整流桥 1.6 三极管 1.6.1 直插式封装 1.6.2 表贴式封装 1.7 集成电路芯片 1.7.1 DIP封装 1.7.2 SOP封装及其衍生 1.7.3 PLCC封装 1.8 其他元器件 1.8.1 接插件 1.8.2 开关 第2章 印制电路板的设计与制作 2.1 印制电路板简介 2.1.1 印制电路板发展过程 2.1.2 印制电路板分类 2.2 印制电路板设计 2.2.1 印制电路板的设计要求 2.2.2 印制电路板设计前的准备 2.2.3 印制板对外连接方式的选择 2.2.4 印制板电路的排版设计 2.2.4 焊盘及印制导线 2.2.6 印制电路板散热设计的考虑 2.2.7 印制电路板中的干扰及抑制 2.2.8 印制电路板图的绘制 2.3 Altium Designer的电路设计 2.3.1 准备集成库 2.3.2 新建工程 2.3.3 原理图设计 2.3.4 PCB设计 2.4 印制电路板制作 2.4.1 PCB制板检查 2.4.2 PCB制造工艺流程 2.4.3 PCB线路形成 2.4.4 PCB表面处理 2.4.5 PCB后续处理 第3章 现代电子组装工艺 3.1 电子组装工艺简介 3.2 SMT工艺材料 3.2.1 锡基钎料 3.2.2 助焊剂 3.2.3 焊膏 3.2.4 贴片胶 3.2.5 清洗剂 3.3 SMT工艺设备 3.3.1 印刷机 3.3.2 点胶机 3.3.3 贴片机 3.3.4 回流焊炉 3.3.5 波峰焊机 3.3.6 自动光学检测设备 3.4 SMT工艺类型与流程 3.4.1 全表面安装工艺 3.4.2 单面混装工艺 3.4.3 双面混装工艺 第4章 电路板的制作工艺流程 4.1 DL-300B激光电路板加工系统的操作与使用 4.1.1 设备硬件简介及技术参数 4.1.2 激光电路板加工系统操作流程 4.1.3 设备使用技巧与注意事项 4.2 HW-3232PlusV+视频电路板雕刻一体机的操作与使用 4.2.1 设备硬件简介及技术参数 4.2.2 雕刻一体机操作流程 4.2.3 设备使用技巧与注意事项 4.3 HW-K1000专业智能化孔机的操作与使用 4.3.1 设备硬件简介及技术参数 4.3.2 金属化孔工艺流程 4.3.3 设备使用注意事项 4.4 HW-C340精密裁板机的操作与使用 第5章 回流焊工艺流程 5.1 A8全自动锡膏印刷机的操作与使用 5.1.1 设备硬件简介及技术参数 5.1.2 锡膏印刷生产流程 5.1.3 操作控制系统 5.2 TPS600自动贴片机的操作与使用 5.2.1 前期准备 5.2.2 操作过程及界面显示 5.2.3 供料架参数设置及界面显示 5.2.4 供料架参数设置及界面显示 5.2.5 贴片操作及界面显示 5.3 HW-6W12B六温区回流焊机的操作与使用 5.3.1 软件启动 5.3.2 工艺参数设置 5.3.3 曲线采集 5.3.4 PID控制 5.3.5 退出系统和关机 5.4 HW-GXZ480自动光学检测机的操作与使用 5.4.1 软件启动 5.4.2 新建程序 5.4.3 创建PCB缩略图 5.4.4 定义对角MARK点 5.4.5 制作回流焊后程序检测框 5.4.6 标准注册举例 5.4.7 执行检测 5.5 HW-OPM10型接驳台的操作与使用 第6章 创新应用实践训练 6.1 万用表的安装与调试 6.1.1 实验目的 6.1.2 实验器材 6.1.3 万用板的安装 6.1.4 万用板调试及故障检测 6.2 交通灯的设计与制作 6.2.1 实验目的 6.2.2 实验原理 6.2.3 元器件清单 6.2.4 实验内容 6.3 数显频率计的设计与制作 6.3.1 实验目的 6.3.2 实验原理 6.3.3 元器件清单 6.3.4 实验内容 6.4 函数发生器的设计与制作 6.4.1 实验目的 6.4.2 实验原理 6.4.3 实验器材 6.4.4 实验内容 6.5 电子闹钟的设计与制作 6.5.1 实验目的 6.5.2 实验原理 6.5.3 元器件清单 6.5.4 实验内容 6.6 调频调幅收音机的设计与制作 6.6.1 收音机工作原理 6.6.2 收音机电路原理图 6.6.3 元器件清单 6.6.4 实验内容 参考文献