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超越: 我所经历的中国半导体产业发展过程

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图文详情
  • ISBN:9787567148444
  • 装帧:暂无
  • 册数:暂无
  • 重量:暂无
  • 开本:16开
  • 页数:192
  • 出版时间:2023-11-01
  • 条形码:9787567148444 ; 978-7-5671-4844-4

内容简介

通过对我国半导体产业资深专家陈荣玲先生的采访和漫谈,以陈荣玲先生为原型,通过小说的形式详细阐述了我国半导体产业发展的历程,讲述了从中华人民共和国成立以来,我国半导体产业如何产生萌芽,以及我国**代半导体产业人士如何历经磨难和封锁,筚路蓝缕,一步一步将我国半导体产业从无到有建设起来的艰辛过程。该书对我国半导体产业发展研究具有一定参考价值,较好地弘扬了我国自力更生、艰苦创业、奋斗创新的民族精神,具有较高的社会效益。

目录

**章 飞越太平洋 第二章 初到巴吞鲁日 第三章 马里兰大学 第四章 洛杉矶 第五章 辞职 第六章 加入艾美 第七章 马特之邀 第八章 外延炉 第九章 维修中心 第十章 设备博览会 第十一章 释疑 第十二章 家宴 第十三章 困难 第十四章 中虹半导体 第十五章 住院 第十六章 升职 第十七章 捐赠 第十八章 华芯 第十九章 尾声 后记
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作者简介

张岚,生特瑞(上海)工程顾问股份有限公司研发部负责人。

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