复合绝缘子界面故障诊断及防治技术

前言 第1章 概述 1.1 复合 缘子界面故障问题 1.2 复合 缘子界面失效 1.3 复合 缘子芯棒断串 第2章 复合 缘子界面形成及影响因素 2.1 复合 缘子界面形成及影响囚素概述 2.2 复合 缘子生产工艺 2.3 复合 缘子界面形成 2.4 界面微观结构建模 2.4.1 界面相互作用理论 2.4.2 化学键合作用模型 2.4.3 分子吸附作用模型 2.4.4 机械嵌合作用模型 2.5 界面形成工艺的影响 2.5.1 注射工艺体系对界面的影响 2.5.2 注射压强对界面体系的影响 2.51 3注射温度对界面体系的影响 2.5.4 表面粗糙度对界面的影响 2.6 界面失效影响因素分析 第3章 复合 缘子界面失效机理 3.1 复合 缘子界面失效机理概述 3.2 宏观界面失效 3.2.1 护套/芯棒界面电场仿真 3.2.2 护套/芯棒界面失效 3.2.3 端部金具/芯棒界面失效 3.2.4 水分子渗入对界面失效的影响 3.3 微观界面失效 3.3.1 二氧化硅/HTV界面失效 3.3.2 氢氧化铝/HTV界面失效 3.3.3 玻璃纤维/环氧树脂微观界面失效 第4章 复合 缘子芯棒断串机理 4.1 复合 缘子芯棒断串机理概述 4.2 复合 缘子朽断机理 4.2.1 异常温升 4.2.2 朽断故障检测 4.2.3 朽断实验 4.3 复合 缘子脆断机理 4.3.1 脆断故障 4.3.2 脆断机理研究 4.4 复合 缘子折断机理 4.4.1 V形 缘子串断裂情况 4.4.2 V形 缘子串断裂原因 4.4.3 V形 缘子串折断仿真 第5章 复合 缘子界面动态光热成像无损检测 5.1 复合 缘子界面动态光热成像无损检测概述 5.2 周期激励光热辐射深度分辨成像方法 5.2.1 基于互相关匹配滤波的信号处理方法 5.2.2 周期激励热响应分析 5.2.3 周期激励光热辐射检测的匹配滤波输出