3D集成手册:第3卷:Volume 3:三维工艺技术:3D process technology
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图文详情
- ISBN：9787515921648
- 装帧：平装-胶订
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 开本：26cm
- 页数：14,369页
- 出版时间：2022-10-01
- 条形码：9787515921648 ; 978-7-5159-2164-8
内容简介
3D集成手册的主要编辑是来自高科技公司和著名研究机构的顶级作者，这本书涵盖了3D工艺技术详细的细节。因此，从技术和材料科学的角度来看，本书主要关注的是硅的形成、键合和解键合、减薄、露头和背面处理等工艺。本书的*后一部分是关于评估和增强3D集成设备的可靠性，这是这种新兴技术大规模实施的先决条件。对材料科学家，半导体物理学家，和那些工作在半导体领域，以及IT和电气工程师有非常阅读价值。
目录
第1章 2008年以来的3D IC集成
第2章 3D集成和转接板技术的主要应用和市场趋势
第3章 2.5D/3D集成的经济驱动因素和障碍
第4章 转接板技术
第5章 TSV制造综述
第6章 TSV单元工艺和集成
第7章 ASET的TSV制备
第8章 激光辅助晶圆加工：穿透衬底钻孔和再布线层沉积的新视角
第9章 临时键合材料的需求
第10章 临时键合和解键合——材料和方法的更新换代
第11章 ZoneBOND：临时键合和室温解键合技术的*新进展
第12章 TOK的临时键合和解键合
第13章 3M晶圆支撑系统
第14章 临时键合和解键合工艺流程的比较
第15章 减薄、通孔露头和背面工艺概述
第16章 薄硅片背面减薄和应力消除技术
第17章 通孔露头和背面处理工艺
第18章 切割、减薄和抛光
第19章 三维集成的键合和组装概述
第20章 台积电(TSMC)的键合与组装
……
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