SMT基础与工艺

项目1 SMT基础
1．1 SMT的产生背景和特点
1．2 SMT的发展
1．3 SMT组成与工艺内容
1．4 生产线的基本组成

项目2 SMT元器件
2．1 SMT元器件的特点和种类
2．2 SMC电阻器
2．3 SMC电容器
2．4 SMC电感器
2．5 SMD晶体管
2．6 SMD集成电路
2．7 SMT元器件的包装

项目3 SMT材料
3．1 焊锡膏及焊锡膏涂覆工艺
3．2 贴片胶及贴片胶涂覆工艺
3．3 焊锡

项目4 SMT组装工艺流程
4．1 SMT组装生产线设备
4．2 典型SMT自动组装生产线设备参数
4．3 SMT组装典型方案

项目5 印刷机与印刷工艺
5．1 SMT印刷基础知识
5．2 SMT印刷机分类

项目6 SMT贴片工艺与设备
6．1 贴片的常见方法和工艺流程
6．2 手工贴装工具及操作方法
6．3 自动贴片工艺及设备
6．4 贴片质量控制与分析

项目7 回流焊焊接工艺
7．1 掌握焊接温度与传送速度
7．2 回流焊主要缺陷分析
7．3 回流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷

项目8 清洗工艺与清洗设备
8．1 清洗技术的作用与分类
8．2 清洗溶剂的特点
8．3 批量式溶剂清洗技术
8．4 连续式溶剂清洗技术
8．5 水清洗工艺技术
8．6 超声波清洗

项目9 SMT检测工艺
9．1 检测工艺
……
项目10 SMT产品质量管理
项目11 元器件的手工焊接与返修
项目12 SMT产品组装中静电防护技术
项目13 SMT自动化组装
附录
参考文献