包邮集成光电子器件制造学教学案例

目录第１篇 光电子器件/芯片设计及优化 1案例1.1 平面光波导设计及优化 21.1.1 光波导及其应用 21.1.2 光束传播法 31.1.3 模式与单模波导条件 51.1.4 传输损耗 111.1.5 案例小结 141.1.6 案例使用说明 14参考文献 15案例1.2 平面光波导分路器芯片设计及优化 161.2.1 平面光波导分路器光学性能参数 171.2.2 平面光波导分路器光学模型 181.2.3 均匀平面光波导分路器参数优化设计 191.2.4 基于Y分支结构的1×5非均匀平面光波导分路器参数优化设计 221.2.5 案例小结 261.2.6 案例使用说明 27参考文献 29案例1.3 波分复用/解复用芯片设计及优化 301.3.1 阵列波导光栅光学性能参数 331.3.2 波分复用/解复用器光学模型 361.3.3 AWG结构参数设计与优化 371.3.4 高斯型与平顶型AWG优化设计 461.3.5 案例小结 531.3.6 案例使用说明 53参考文献 59案例1.4 可调光衰减器设计及优化 611.4.1 光纤通信系统中的可调光衰减器 621.4.2 横向PIN结构可调光衰减器原理 621.4.3 横向PIN结构可调光衰减器结构与参数 641.4.4 横向PIN结构可调光衰减器仿真与优化 651.4.5 案例小结 741.4.6 案例使用说明 74参考文献 81第2篇 光电子芯片集成制造 83案例2.1 二氧化硅光子集成 852.1.1 SiO2/Si3N4/SiOxNy光子集成及其发展 862.1.2 制造工艺平台及PDK 942.1.3 工艺流程及其关键工艺 962.1.4 混合/异构集成 1002.1.5 案例小结 1022.1.6 案例使用说明 103参考文献 105案例2.2 绝缘衬上硅光子集成 1072.2.1 硅光集成与光电集成 1072.2.2 制造工艺平台及PDK 111