包邮半导体科普(共三册半导体简史+芯片制程+工作原理)

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作者：西久保靖彦王超姜晶牛夷王刚王齐范淑琴

出版社：

本类榜单：工业技术

分类：工业技术 > 电工技术

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图文详情

ISBN：2200059000389
装帧：平装
册数：暂无
重量：暂无
开本：16开
页数：暂无
出版时间：2024-06-01
条形码：2200059000381

内容简介

这是一本介绍半导体工作原理的入门类读物。全书共分4章，包括第1章的半导体的作用、类型、形状、制造方式、产业形态；第2章的理解导体、绝缘体和半导体的区别，以及P型半导体和N型半导体的特性；第3章的PN结、双极型晶体管、MOS晶体管、CMOS等；第4章涵盖了初学者和行业人士应该知道的技术和行业词汇表。本书适合想学习半导体的初学者阅读，也可以作为相关企事业单位人员的科普读物。本书是围绕集成电路芯片发展和新一代信息产业技术领域（集成电路及专用设备）等重大需求，编著的集成电路芯片制程设备通识书籍。集成电路芯片作为信息时代的基石，是各国竞相角逐的“国之重器”，也是一个国家高端制造能力的综合体现。芯片制程设备位于集成电路产业链的上游，贯穿芯片制造全过程，是决定产业发展的关键一环。本书首先介绍了集成电路芯片制程及其设备，并着重分析了芯片制程设备的国内外市场环境；然后，针对具体工艺技术涉及的设备，详细综述了设备原理及市场情况；并对我国集成电路芯片制程设备的发展做了总结展望。本书可为制造业企业和研究机构提供参考，也可供对集成电路芯片制程设备感兴趣的读者阅读。本书沿半导体全产业链的发展历程，分基础、应用与制造三条主线展开。其中，基础线主要覆盖与半导体材料相关的量子力学、凝聚态物理与光学的一些常识。应用线从晶体管与集成电路的起源开始，逐步过渡到半导体存储与通信领域。制造线以集成电路为主展开，并介绍了相应的半导体材料与设备。三条主线涉及了大量与半导体产业相关的历史。笔者希望能够沿着历史的足迹，与读者一道在浮光掠影中领略半导体产业之全貌。本书大部分内容以人物与公司传记为主，适用于绝大多数对半导体产业感兴趣的读者；部分内容涉及少许与半导体产业相关的材料理论，主要为有志于深入了解半导体产业的求职者或从业人员准备，多数读者可以将这些内容略去，并不会影响阅读的连续性。

作者简介

西久保靖彦，毕业于电信大学后，曾在市民钟表株式会社技术研究所、日本印刷株式会社电子设计研究所、Inotec株式会社和三荣高科技株式会社等多家公司工作。目前担任Westplain公司的法人代表，曾担任静冈大学的客座教授。也曾在市民钟表株式会社从事水晶手表的CMOS.IC开发工作，从半导体产业的早期就参与其中。王超姜晶牛夷王刚王齐范淑琴

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