包邮极简图解半导体技术基本原理(原书第3版)

目录 译者序 原书前言 第1章什么是半导体？ 需要了解的基本物理知识 1-1什么是半导体？ 1-2导体和绝缘体有什么不同？ 1-3半导体的双重导电性：从绝缘体到导体的质变 1-4半导体材料硅是什么？ 1-5根据杂质类型的不同制成P型半导体和N型半导体 1-6N型半导体和P型半导体的能带结构——能级提升的真正原因是什么？ 1-7搭载LSI的基板——硅晶圆的制造方法 第2章什么是IC、LSI？ LSI的类型和应用 2-1实现高性能电子设备的LSI 2-2硅晶圆上的LSI 2-3LSI有哪些种类？ 2-4按功能对LSI进行分类 2-5存储器的类型 2-6定制ASIC有哪些种类？ 2-7微型计算机的组成 2-8所有功能向单片化、系统LSI的方向发展 2-9搭载系统LSI的设备——手机发生的变化 2-10搭载系统LSI的设备——数码相机的变化 第3章半导体元件的基本操作 晶体管的基本原理 3-1PN结是半导体的根本 3-2使电流单一方向流动的二极管 3-3双极型晶体管的基本原理 3-4LSI的基本元件MOS晶体管（PMOS、NMOS） 3-5什么是*常用的CMOS？ 3-6存储器DRAM的基本构造和工作原理 3-7什么是活跃于移动设备的闪存？ 3-8DRAM、闪存及下一代通用存储器 第4章数字电路原理 了解如何进行计算 4-1模拟量和数字量有什么不同？ 4-2数字处理的基础——什么是二进制数？ 4-3LSI逻辑电路的基础——布尔代数 4-4LSI中使用的基本逻辑门 4-5用逻辑门进行十进制数到二进制数的转换 4-6数字电路中如何实现加法运算(加法器)？ 4-7数字电路中如何实现减法运算(减法器)？ 4-8其他重要的基本数字电路 第5章LSI的开发与设计 设计工程是怎样的 5-1LSI开发——从规划到产品化 5-2功能设计——确定想要实现什么样的功能 5-3逻辑设计——逻辑门级的功能确认 5-4 版图／掩模设计——在保证电气性能的前提下实现芯片*小化 5-5电路设计——更详细的晶体管级设计 5-6光掩模——LSI制造过程中使用的版图原版 5-7*新的设计技术趋势——基于软件技术、IP利用的设计 5-8LSI电气特性的缺陷分析与评价——如何进行出厂测试? 第6章LSI制造的前端工程 硅芯片是如何制成的？ 6-1半导体生产的全过程概览 6-2清洗技术和清洗设备 6-3沉积技术和膜的