包邮中国电子信息工程科技发展研究 微电子光电子国内外发展态势研究

目录《中国电子信息工程科技发展研究》编写说明前言第1章 全球发展态势 11.1 全链条多要素推动微电子持续升级 11.1.1 半导体产业规模增速放缓 11.1.2 半导体全链条技术创新延续 41.1.3 芯片供应压力进一步缓解 301.1.4 半导体供应链步入重构周期 331.1.5 全球加快半导体产能建设 401.1.6 新兴领域成为资本布局重点 441.1.7 前沿领域研究创新持续深化 481.2 集成化引领光电子技术和产业快速发展 511.2.1 光电子进入集成化快速发展阶段 511.2.2 全球积极布局光电子集成 551.2.3 应用不断拓展，市场前景广阔 581.2.4 光电子集成产业链持续壮大 601.2.5 多维度创新推动光电子集成技术快速进步 63第2章 我国发展现状 722.1 微电子产业不断壮大，部分关键技术尚待突破 722.1.1 产业能力不断升级，发展力度持续加大 722.1.2 技术持续创新突破，国际垄断格局未变 762.2 光电子技术竞争力逐步增强，产业向高端发展 802.2.1 技术进步显著，我国发展为全球光电子重地 802.2.2 尚未实现全面突破，自主发展能力待提升 842.3 外部环境日益复杂，“卡脖子”挑战依然严峻 862.3.1 将重点企业列入限制清单，限制我国技术产业发展 862.3.2 禁运关键产品和技术，打击我国自主生产能力 872.3.3 严格控制美国人才外流，减缓我国技术创新步伐 892.3.4 持续推动供应链重塑，降低与我国合作和对我国依赖 89第3章 我国未来展望 923.1 把握战略机遇，聚焦自主发展 923.1.1 自主发展的必要性和紧迫性凸显 923.1.2 我国微电子光电子正处于机遇期 933.2 以创新图新质，谋求发展主导权 933.2.1 提高投入改善生态，力促技术创新 933.2.2 发力光子集成，以点带面谋突破 953.2.3 强化信心决心，发展新质生产力 96第4章 光电融合 984.1 光子与电子是信息技术的基础，各有长短 994.2 电子信息技术面临带宽、能耗挑战 1054.3 光电融合成为信息技术发展的必然 1084.3.1 连接/传输 1104.3.2 路由/交换 1144.3.3 计算/处理 1154.4 光电子发展的“微电子化” 1194.4.1 光电子发展的“微电子化”要求 1194.4.2 光电子“微电子化”的特征和维度 1224.4.3 光电子“微电子化”的产业影响 1304.5 光电信息时代及其挑战、展望 1334.5.1 光电信息时代 1334.5.2 挑战和展望 136第5章 业界热点亮点 1395.1 新式晶体管结构 1395.1.1 全球态势与国内现状 1395.1.2 当前重要进展或突破 1455.2 新型存储器 1475.2.1 全球态势与国内现状 1475.2.2 当前重要进展或突破 1505.3 人工智能芯片 1535.3.1 全球态势与国内现状 1535.3.2 当前重要进展或突破 1595.4 高速光模块 1605.4.1 全球态势与国内现状 1605.4.2 当前重要进展或突破 1645.5 硅基光子集成 1715.5.1 全球态势与国内现状 1715.5.2 当前重要进展或突破 1775.6 混合集成 1825.6.1 全球态势与国内现状 1825.6.2 当前重要进展或突破 187第6章 领域热词 194参考文献 199