包邮人工智能芯片设计

目 录 第1章 导论 1 1.1 半导体芯片技术概论 1 1.2 集成半导体器件技术 5 1.3 工艺技术与设计规则 8 1.3.1 简介 8 1.3.2 CMOS工艺 8 1.3.3 设计规则 10 习题 13 第2章 数字集成电路设计 14 2.1 CMOS电路设计 14 2.1.1 CMOS反相器设计 14 2.1.2 CMOS组合逻辑电路设计 15 2.2 时序电路设计 17 2.2.1 概述 17 2.2.2 静态元件 20 2.2.3 动态元件 24 习题 28 第3章 数字集成电路系统设计 29 3.1 数字芯片设计策略 29 3.1.1 引言 29 3.1.2 数字芯片设计的基本策略 30 3.1.3 数字芯片设计的流程 30 3.1.4 数字芯片设计的优化技术 31 3.1.5 数字芯片设计的发展趋势 32 3.2 互连线设计 33 3.2.1 互连线设计概述 33 3.2.2 互连参数 34 3.2.3 互连线模型 37 3.2.4 SPICE模型 45 3.2.5 小结 46 3.3 系统中的时序问题 46 3.3.1 基本时序概念 46 3.3.2 时序路径 50 3.3.3 时序约束 51 3.3.4 静态时序分析 62 3.4 运算功能块设计 64 3.4.1 数据通路 64 3.4.2 运算单元 69 3.5 存储器和阵列结构 90 3.5.1 存储器简介 90 3.5.2 SRAM 92 3.5.3 行电路 101 3.5.4 列电路 105 第4章 人工智能与深度学习 110 4.1 人工智能 110 4.2 深度学习 112 4.3 卷积神经网络 113 4.3.1 卷积神经网络的算法特征 113 4.3.2 卷积神经网络的层级结构 116 4.3.3 卷积神经网络加速运算 117 第5章 人工智能芯片简介 124 5.1 人工智能芯片的定义 124 5.2 人工智能芯片的发展历史 124 5.3 人工智能芯片的分类 125 5.3.1 基于应用领域的分类 125 5.3.2 基于计算架构的分类 125 5.4 人工智能芯片的应用 127 5.4.1 人工智能芯片在计算机视觉领域的应用 127 5.4.2 人工