包邮硅表面可控自组装制造技术及仿真

目录 前 言 第１章绪论 1.1硅表面微纳结构加工技术 2 1.1.1 “自上而下”的刻蚀技术.2 1.1.2 “自下而上”的自组装技术.4 1.2机械-化学方法制备功能化纳米结构 6 1.2.1 硅表面可控自组装微纳结构制造技术7 1.2.2 硅表面可控自组装微纳结构的模拟计算10 1.3单晶硅表面超精密切削的有限元仿真发展现状 12 1.4单晶硅超精密切削的分子动力学仿真发展现状 14 1.5硅表面功能化自组装膜及其性质 16 1.5.1 自组装膜的纳米机械摩擦性能检测16 1.5.2 硅表面自组装膜的功能化17 参考文献18 第2章 硅表面可控自组装的反应机理分析及微加工工艺 .22 2.1硅表面可控自组装微纳结构反应机理分析 22 2.2量子化学模拟的理论基础 23 2.2.1 局域密度近似和广义梯度近似24 2.2.2 赝势26 2.3模型的建立和计算方法 27 2.3.1 建立模型27 2.3.2 计算方法29 2.4计算结果和讨论 30 2.4.1 键角和键长30 2.4.2 晶面能量33 2.4.3 化学键布局34 2.5微加工系统的建立 35 2.5.1 微加工系统的原理36 2.5.2 微加工系统各组成部分介绍37 2.6微结构加工工艺研究 38 2.6.1 刀具的选取38 2.6.2 微结构加工的主要步骤42 2.6.3 加工过程中刻划力的影响43 2.6.4 典型微结构的加工44 参考文献46 第3章 单晶硅机械刻划有限元理论及模型建立 47 3.1切削的基本理论 47 3.1.1 切削变形区47 3.1.2 超精密切削机理及*小切削厚度48 3.2有限元法概述 50 3.3非线性有限元基础与求解方法及迭代的收敛判据 52 3.3.1 非线性有限元基础52 3.3.2 非线性有限元的求解方法及迭代的收敛判据55 3.4Marc超精密切削的有限元建模 .57 3.4.1 建立超精密切削的几何模型58 3.4.2 建立刀具和工件的材料模型58 3.4.3 建立接触摩擦模型59 3.4.4 边界条件的定义61 3.4.5 建立切屑的分离模型61 3.4.6 热机耦合63 参考文献63 第4章 单晶硅机械刻划过程的有限元仿真 .65 4.1切屑形状的研究 65