电子工艺实习教程

前言
第1章 安全用电及安全操作
1.1 触电对人体的危害
1.1.1 电流对人体的危害
1.1.2 触电分析
1.2 触电急救及触电预防
1.2.1 触电急救
1.2.2 触电预防
1.3 电气设备的保护接地和保护接零
1.3.1 保护接地
1.3.2 保护接零
1.3.3 漏电保护开关
1.4 安全操作
1.4.1 安全操作知识
1.4.2 安全操作规程
第2章 常用电子元器件
2.1 电阻器和电位器
2.1.1 电阻器的主要性能参数
2.1.2 电阻器的标注方法
2.1.3 电位器
2.2 电容器
2.2.1 电容器的种类
2.2.2 电容器的主要参数
2.2.3 电容器的标注方法
2.3 电感器
2.3.1 电感器的分类
2.3.2 电感器的主要参数
2.3.3 电感器的标注方法
2.4 开关及接插件
2.4.1 开关与继电器
2.4.2 接插件
2.5 半导体分立器件
2.5.1 晶体二极管
2.5.2 晶体三极管
2.6 集成电路
2.6.1 集成电路分类
2.6.2 集成电路封装与引脚识别
2.6.3 集成电路使用注意事项
第3章 万用表使用及常用元器件检测
3.1 指针式万用表
3.1.1 指针式万用表结构
3.1.2 主要技术性能指标
3.2 数字万用表
3.2.1 数字万用表结构
3.2.2 主要技术性能指标
3.3 万用表使用及常用元器件检测
3.3.1 指针式万用表使用
3.3.2 数字式万用袁使用
3.3.3 万用表使用注意事项
第4章 常用工具及焊接技术
4.1 常用工具
4.2 手工焊接技术
4.2.1 焊接材料
4.2.2 锡焊机理与条件
4.2.3 手工焊接技术
4.3 SMT表面安装技术
4.3.1 SMT主要特点
4.3.2 表面安装元器件
4.3.3 SMT装配工艺及流程
4.4 无锡焊接技术
4.4.1 接触焊接
4.4.2 熔焊
第5章 PCB印刷电路板制作
5.1 PCB印制电路板的设计方法和原则
5.2 Protel 99 SE的操作
5.3 PCB印刷电路板设计
第6章 装配与调试
6.1 装配前的准备
6.1.1 绝缘导线的加工
6.1.2 屏蔽导线的加工
6.2 电子设备组装工艺
6.2.1 电子设备组装的内容和方法
6.2.2 整机装配工艺过程
6.3 测试与调整工艺
6.3.1 静态测试与调整
6.3.2 动态测试与调整
6.3.3 整机性能检测及试验
6.4 产品故障检测方法
6.4.1 观察法
6.4.2 测量法
6.4.3 替换法
6.4.4 比较法
第7章 实习产品介绍
7.1 多用充电器
7.1.1 实习目的
7.1.2 产品性能指标
7.1.3 产品工作原理
7.1.4 制作步骤及工艺要求
7.1.5 检测与调试
7.2 超外差收音机
7.2.1 实习目的
7.2.2 产品性能指标
7.2.3 超外差收音机工作原理
7.2.4 制作步骤及工艺要求
7.2.5 检测与调试
7.3 单片机*小系统
7.3.1 实习目的
7.3.2 产品性能指标
7.3.3 *小系统板工作原理
7.3.4 制作步骤及工艺要求
7.3.5 检测与调试
第8章 常用测量仪器与测试技术
8.1 电压测量技术
8.1.1 电压测量仪器的基本要求及分类
8.1.2 测量电压的基本方案
8.1.3 电压测量中应注意的问题
8.2 数字合成信号发生器
8.3 电子示波器
8.4 选择和使用电子测量仪器应注意的几个问