电子工艺基础与实践

上篇 电子工艺基础第1章 安全用电及常用电子工具1．1 电击(触电)1．1．1 概述1．1．2 电击对人体的伤害1．1．3 触电方式1．2 保护接地、保护接零1．2．1 保护接地1．2．2 保护接零1．3 常见的触电类型及其安全保护措施1．3．1 常见触电类型1．3．2 防止触电的安全意识和原则1．3．3 防止触电的技术措施1．3．4 触电急救1．4 常用电工电子工具1．4．1 常用工具1．4．2 常用焊接工具1．4．3 常用剪切工具1．4．4 常用钳口工具第2章 电子元器件基础2．1 电阻器2．1．1 电阻器的分类2．1．2 电阻器的型号命名方法2．1．3 电阻器的主要技术指标与标志方法2．1．4 常用电阻器及其特点2．1．5 电阻器检测2．2 电位器2．2．1 电位器的分类2．2．2 电位器的主要技术指标2．2．3 常用电位器及其特点2．2．4 电位器检测2．3 电容器2．3．1 电容器的分类2．3．2 电容器的命名方法2．3．3 电容器的主要技术指标与标志方法2．3．4 常用电容器及其特点2．3．5 电容器检测2．4 电感器2．4．1 电感器的分类2．4．2 电感器主要参数2．4．3 常用电感器结构及其特点2．4．4 电感器的检测2．5 变压器2．5．1 变压器的分类2．5．2 变压器的主要参数2．5．3 常用变压器结构及其特点2．5．4 变压器的检测及使用常识2．6 开关、接插件、继电器2．6．1 开关2．6．2 接插件3．6．3 继电器2．7 晶体管2．7．1 晶体二极管2．7．2 晶体三极管2．7．3 晶闸管2．7．4 场效应晶体管2．7．5 中国晶体管型号命名方法2．7．6 晶体管的主要技术指标2．7．7 晶体管的检测2．8 集成电路2．8．1 集成电路的分类2．8．2 集成电路的命名方法2．8．3 使用集成电路注意事项2．8．4 集成电路的检测2．9 表面安装元器件2．9．1 电阻器2．9．2 电容器2．9．3 电感器2．9．4 分立组件2．9．5 集成电路第3章 电子焊接工艺3．1 焊接的基本知识3．1．1 焊接的分类3．1．2 焊接的方法3．2 焊接材料与焊接机理3．2．1 焊料3．2．2 焊剂3．2．3 阻焊剂3．2．4 锡焊机理3．2．5 锡焊的条件及特点3．3 电路手工焊接技术3．3．1 焊接用电烙铁3．3．2 焊接操作的手法与步骤3．3．3 焊接温度与加热时间3．3．4 合格焊点及质量检查3．3．5 拆焊3．3．6 焊后清理3．4 实用电路焊接技艺3．4．1 焊前的准备3．4．2 元器件的安装与焊接3．4．3 集成电路的焊接3．4．4 几种易损元件的焊接3．4．5 创意模型设计与焊接3．5 表面安装技术3．5．1 表面安装工艺3．5．2 表面安装工艺流程3．5．3 表面安装方式3．5．4 表面安装焊接材料3．5．5 表面安装的涂敷方式3．5．6 表面安装焊接3．5．7 手工表面安装简介3．5．8 焊接质量的评估与检测3．6 电子焊接技术的发展3．6．1 无锡焊接3．6．2 电子焊接技术的发展特点第4章 印制电路设计与制作4．1 概述4．2 印制电路板结构基础4．2．1 印制电路板的型号和命名4．2．2 印制电路板的结构尺寸4．2．3 印制电路板的基本要素4．3 印制电路板的电气及机械性能4．3．1 印制导线电阻4．3．2 印制导线的熔断电流4．3．3 印制导线的电流密度4．3．4 印制导线的绝缘电阻4．3．5 印制导线耐压4．3．6 其他电气性能4．3．7 导电图形的附着力4．3．8 印制电路板平整度4．4 印制电路板设计要求4．4．1 一般要求4．4．2 元器件的排列与布局4．4．3 元器件的安装方式4．4．4 元器件引出端的尺寸及识别4．4．5 地线的设计4．4．6 电源线的布局4．4．7 电磁干扰的抑制方法4．5 印制电路的计算机辅助设计4．5．1 概述4．5．2 计算机辅助印制电路板的设计过程4．5．3 原理图(SCH)设计简介4．5．4 印制板图(PCB)设计4．5．5 PCB设计的基本操作实例4．6 印制电路板的制作工艺4．6．1 制作流程简介4．6．2 印制电路板制作流程分析4．6．3 印制板制作的后期处理工艺4．7 印制电路板雕刻制作工艺介绍4．7．1 雕刻机结构介绍4．7．2 雕刻机工作流程下篇 电子工艺实习第5章 调幅收音机的手工焊接与装调5．1 超外差调幅收音机的工作原理5．1．1 概述5．1．2 83(3)型收音机原理框图5．1．3 收音机整机电路5．2 83(3)型收音机的装配与调试5．2．1 83(3)型收音机元器件明细表