电子产品装接工艺

本书特色

《电子产品装接工艺》随书有相应的课程标准和课业文本，免费下载获取多媒体电子课件。国家示范性高职院校建设项目成果。任务驱动、行动导向、工学结合、学生主体、过程考核。

内容简介

本教材以培养电子行业的高级技能应用型人才为宗旨，结合现代化生产电子产品的工艺顺序，采用项目式教学方法，将每项生产工艺作为一个实际项目来进行相关知识的讲授。整本教材以电子产品生产工艺过程进行组织，共包括六个项目：常用电子元器件与整机技术文件、电子工程图的识图与设计、印制电路板的制作、印制电路板的组装、电子产品总装、电子设备的整机调试与检验。每个项目包括项目分析和若干任务及习题。每个任务包括任务提出、任务相关知识、任务实施等，并配备有相应的评分标准，用以培养学生电子产品装接的基本技能。
　　本教材适用于高职高专院校电子信息类专业的教学，也可供从事电子行业的工程技术人员参考。教材配备有配套的电子课件，可供教师在教学中使用，也可供学生复习或自学。

节选

相关资料

插图：（3）贴装PLCC与贴装SOP、QFP的方法相同，只是由于PLCC的引脚在器件四周的底部，故需要把印制电路板倾斜65。角来检查芯片是否对中、引脚是否与焊盘对齐。贴装元器件以后，可用手工、半自动或自动的方法进行焊接。在手工贴片前必须保证焊盘的清洁。新电路板上的焊盘都比较干净，但返修的电路板焊盘上往往有残留的焊料，因此以贴换元器件到返修位置之前，必须先用手工或半自动的方法清除残留在焊盘上的焊料，如使用电烙铁、吸锡线、手动吸锡器或用真空吸锡泵把焊料吸走。4.贴片质量分析SMT贴片常见的质量问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。导致贴片漏件的主要因素有元器件供料架送料不到位；元器件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确：设备的真空气路故障，发生堵塞；电路板进货不良，产生变形；电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少；元器件质量问题，如同一品种的厚度不一致；贴片机调用程序有错漏，或者编程时对元器件厚度参数的选择有误；人为因素导致不慎碰掉。导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素有：元器件供料架送料异常；贴装头的吸嘴高度不对；贴装头抓料的高度不对；元器件编带的装料孔尺寸过大，元器件因振动翻转；散料放入编带时的方向弄反。导致元器件贴片偏位的主要因素有：贴片机编程时元器件的X-Y，轴坐标不正确；贴片吸嘴原因，使吸料不稳。导致元器件贴片时损坏的主要因素有：定位顶针过高，使电路板的位置过高，元器件在贴装时被挤压；贴片机编程时元器件的z轴坐标不正确；贴装头的吸嘴弹簧被卡死。知识七 SMT焊接工艺1.SMT的焊接技术特点SMT的焊接是表面组装技术中的主要工艺技术。在一块表面安装组件上少则有几十、多则有成千上万个焊接点，一个焊接点不良就会导致整个产品的失效，因此焊接质量是表面组装组件可靠性的关键，它直接影响电子设备的性能和经济效益。焊接质量取决于所用的焊接方法、焊接材料、焊接工艺和焊接设备。由于SMC/SMD的微型化和SMT的高密度化，SMT上元器件之间和元器件与PCB之间的间隔很小，所以表面组装元器件的焊接与SHT元器件的焊接相比，主要有以下几个特点。（1）元器件本身受热冲击大。（2）要求形成微细化的焊接连接。（3）由于表面组装元器件的电极或引线的形状、结构和材料种类繁多，所以要求对各种类型的电极或引线都能进行焊接。（4）要求表面组装元器件与PCB上焊盘图形的接合强度和可靠性高。因此，与THT相比，SMT对焊接技术提出了更高的要求。然而这并不是说获得高可靠性的SMT是困难的，事实上，只要对SMT进行正确设计和执行严格的组装工艺（包括严格的焊接工艺），SMT的可靠性甚至会比通孔插装组件的可靠性更高。